搜索结果: 1-15 共查到“电子科学与技术 化合物半导体”相关记录20条 . 查询时间(0.215 秒)
西安电子科技大学化合物半导体材料与器件课件第六章 量子器件与热电子器件。
西安电子科技大学化合物半导体材料与器件课件第五章 金属半导体场效应晶体管。
西安电子科技大学化合物半导体材料与器件课件第四章 异质结双极型晶体管。
西安电子科技大学化合物半导体材料与器件课件第三章 半导体异质结。
西安电子科技大学化合物半导体材料与器件课件第二章 化合物半导体材料与器件基础。
西安电子科技大学化合物半导体材料与器件课件第一章 绪论。
我校与加拿大Crosslight公司合作创建的化合物半导体联合实验室于11月28日举行揭牌仪式。加拿大Crosslight公司将捐赠化合物半导体器件及工艺仿真实验室的全部设备（APSYS、CSUPREM、LASTIP、PICS3D、PROCOM、NOVATCAD）。这一联合实验室的建立，将填补我国在半导体仿真器件领域内的空白，助力国家化合物半导体产业的发展，对于我校的“新工科”建设具有重要的推动作...
近日，973项目“超高频、大功率化合物半导体器件与集成技术基础研究”2012年度总结大会在中科院微电子所召开。专家组成员中科院王越院士、吴德馨院士、郑有炓院士，哈尔滨工业大学副校长强文义教授，中科院微电子所所长叶甜春研究员及项目组科研人员参加了会议。该项目首席科学家刘新宇研究员和各子课题负责人、科研骨干汇报了项目的工作进展情况。
2011年9月4日，第四届中、日、印、新宽禁带化合物半导体论坛联合研讨会在西安曲江国际会展中心胜利召开。此次会议是基于2007年5月由中科院半导体所和日本名古屋工业大学签署的“中日2007年-2012年合作协议”的基础上发起召开的第四届联合研讨会。
2011年9月4日，第四届中、日、印、新宽禁带化合物半导体论坛联合研讨会在西安曲江国际会展中心胜利召开。此次会议是基于2007年5月由中科院半导体所和日本名古屋工业大学签署的“中日2007年-2012年合作协议”的基础上发起召开的第四届联合研讨会。
973项目“超高频、大功率化合物半导体器件与集成技术基础研究”2010年度总结大会于2010年12月27日于中国科学院微电子研究所召开，著名科学家王越院士、吴德馨院士、微电子所叶甜春所长参加了会议并做工作指导，各子课题负责人和科研骨干出席会议并汇报了项目的工作进展情况，会议由项目首席科学家刘新宇研究员主持。
微电子研究所微波器件与集成电路研究室化合物半导体基超高速数模混合电路课题组经过全力攻关，日前在超高速数模混合芯片的研制领域取得整体突破。课题组成功研制多款基于1um GaAs HBT工艺的超高速数模混合电路芯片，该系列芯片全部采用自主创新的架构，其性能已达到或超越国际同类芯片的最高水平。
由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料分会主办，西安交通大学微电子系、西安交通大学电子科学与技术系、陕西省信息光子技术重点实验室和西安交通大学-中国科学院半导体研究所信息功能材料与器件联合实验室承办的“第十六届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议”定于2010年10月25-29日在古城西安召开。召开这次会议的目的是为全国在本领域从事研究、教学、生产的科技人员和管理人员提供一个...
973项目“超高频、大功率化合物半导体器件与集成技术基础研究”2010年上半年工作交流会召开 （图）
973项目 “超高频 大功率化合物 半导体器件 集成技术 基础研究 工作交流会
2010/10/28
973项目“超高频、大功率化合物半导体器件与集成技术基础研究”2010年上半年工作交流会于6月8日在中科院微电子所召开，会议由项目首席科学家刘新宇研究员主持，各子课题负责人和科研骨干出席会议。
国家973计划和重大科学研究计划《超高频、大功率化合物半导体器件与集成技术基础研究》《纳米结构电荷俘获材料及高密度多值存储基础研究》项目实施启动会议召开
国家973计划 半导体器件会议
2010/2/22
2010年1月29日，中科院微电子所国家973计划和重大科学研究计划《超高频、大功率化合物半导体器件与集成技术基础研究》、《纳米结构电荷俘获材料及高密度多值存储基础研究》项目实施启动会议在北京外国专家大厦举行。国家科技部基础司钱小勇处长、中科院高技术局戴博伟处长、中科院基础局王永祥处长出席会议并致辞。吴德馨院士、郑有炓院士、王越院士、周炳琨院士、范守善院士、解思深院士及相关兄弟院所高校专家和两项目...