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130lm/W半导体照明集成技术研究是“十一五”平台建设的技术任务目标，也是半导体照明进入通用照明道路中的重要阶段目标。中心在围绕130lm/W半导体照明集成技术研究的同时，不断提升工艺技术水平，提高技术创新能力，建立完善的工艺技术平台，力争在新设计、新技术、新工艺开发、产业化关键技术攻关等方面具有国际一流水平。
东南大学电子科学与工程学院、东南大学微电子学院第十期微•电学术沙龙“光电器件与集成技术” 顺利举办（图）
东南大学电子科学与工程学院 东南大学微电子学院 学术沙龙 光电器件 集成技术
2022/5/7
2021年8月12日下午，东南大学电子科学与工程学院、东南大学微电子学院举办了主题为“光电器件与集成技术”的第十期微·电学术沙龙。本期沙龙邀请了王俊嘉、毛海峰、李昆及伍磊等四位青年老师进行工作分享。活动由学院青委会秘书长黄晓东老师主持，以线上方式进行，吸引了70多名的师生参加。
2010年7月，国家专用集成电路系统工程技术研究中心与无锡华润上华半导体有限公司成立 “东南大学-无锡华润上华半导体有限公司功率集成技术联合实验室”，华润上华投入300万元研究经费。在功率集成技术领域进行深层次合作，开发高水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的功率器件及相关集成技术，包括发展战略研究、新一代功率集成技术研发以及前期预研项目的开展等，加速研究成果的产业化。联合实验室在第二、三...
2020年12月12-18日，2020 IEEE国际电子器件大会（International Electron Devices Meeting，IEDM）在美国旧金山通过线上召开。电子科技大学电子科学与工程学院（示范性微电子学院）功率集成技术实验室（PITEL）在大会上发表题为《An Improved Model on Buried-Oxide Damage for Total-Ionizing-...
山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室2021年博士研究生招生专业目录。
山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室2021年硕士研究生招生专业目录。
上海微系统所异质集成XOI课题组利用“万能离子刀”剥离与转移技术，将LiNbO3单晶薄膜与高声速、高导热的支撑衬底异质集成（如图1所示），与美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校合作，研制出高性能声表面波（SAW）器件。声表面波谐振器的谐振频率约1.95 GHz，导纳比高达80.1 dB，机电耦合系数高达27.8%，Q值接近2000，谐振器的综合性能品质优值（FoM）高达530，为已报道的最高值 （如图...
近日，微电子所集成电路先导工艺研发中心罗军研究员课题组在STT-MRAM器件与集成技术研究领域取得了阶段性进展。课题组联合北京航空航天大学赵巍胜教授团队以及江苏鲁汶仪器有限公司，基于8吋CMOS先导工艺研发线，自主研发原子层级磁性薄膜沉积、深紫外曝光、原子层级隧道结刻蚀以及金属互连等关键工艺模块，在国内首次实现了晶圆级亚百纳米STT-MRAM存储器件制备，器件隧穿磁电阻比（TMR）达到100%以上...
山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室2020年博士研究生招生专业目录。
山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室2020年硕士研究生招生专业目录。
根据国家、中国科学院和半导体所的发展战略需要，2002年开始筹建综合性半导体工艺技术加工平台——半导体集成技术工程研究中心（以下简称中心）。中心拥有配套齐全的先进工艺平台、1700平米的超净工艺线和1100平米的办公用房，于2004年12月完成并投入使用。中心建立了规范的人员、服务和设备管理体系，具备了微纳电子学、光电子学以及微电子机械器件的集成加工及测试表征能力，对研究所科研目标的凝练、国家级重...
近日，973项目“超高频、大功率化合物半导体器件与集成技术基础研究”2012年度总结大会在中科院微电子所召开。专家组成员中科院王越院士、吴德馨院士、郑有炓院士，哈尔滨工业大学副校长强文义教授，中科院微电子所所长叶甜春研究员及项目组科研人员参加了会议。该项目首席科学家刘新宇研究员和各子课题负责人、科研骨干汇报了项目的工作进展情况。
半导体所苏州中科半导体集成技术研发中心自成立以来，紧密围绕各类无线通信核心芯片的研发和产业化，经过研发团队几年的艰苦攻关，取得了多项国内领先、国际一流的突破性成果。研发中心目前已形成了多款自主知识产权的高端无线通信芯片产品, 所掌握的核心技术代表了国内、国际的先进水平，涵盖WiFi无线通信、GPS\北斗卫星定位与导航、DVB-S\S2（ABS-S）卫星数字电视广播接收、CMMB\DVB-T移动数字...
半导体所苏州中国科学院半导体集成技术研发中心近期获得重大科研进展（图）
技术研发中心 进展
2011/11/7
半导体所苏州中科半导体集成技术研发中心自成立以来，紧密围绕各类无线通信核心芯片的研发和产业化，经过研发团队几年的艰苦攻关，取得了多项国内领先、国际一流的突破性成果。研发中心目前已形成了多款自主知识产权的高端无线通信芯片产品, 所掌握的核心技术代表了国内、国际的先进水平，涵盖WiFi无线通信、GPS\北斗卫星定位与导航、DVB-S\S2（ABS-S）卫星数字电视广播接收、CMMB\DVB-T移动数字...