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无机塑性热电材料可以打破传统无机脆性热电化合物和有机柔性热电化合物的禁锢，实现超常的室温变形能力和优良的热电性能，并在柔性电子、异形热源余废热回收发电等领域具有广阔的应用前景。前期研究中，中国科学院上海硅酸盐研究所发现了在室温具有金属一样延展性的半导体材料-Ag2S（Nature Materials，2018）和范德华单晶塑性半导体InSe（Science, 2020），开发出n型高性能无机柔/塑...
西安电子科技大学化合物半导体材料与器件课件第六章 量子器件与热电子器件。
西安电子科技大学化合物半导体材料与器件课件第五章 金属半导体场效应晶体管。
西安电子科技大学化合物半导体材料与器件课件第四章 异质结双极型晶体管。
西安电子科技大学化合物半导体材料与器件课件第三章 半导体异质结。
西安电子科技大学化合物半导体材料与器件课件第二章 化合物半导体材料与器件基础。
西安电子科技大学化合物半导体材料与器件课件第一章 绪论。
我校与加拿大Crosslight公司合作创建的化合物半导体联合实验室于11月28日举行揭牌仪式。加拿大Crosslight公司将捐赠化合物半导体器件及工艺仿真实验室的全部设备（APSYS、CSUPREM、LASTIP、PICS3D、PROCOM、NOVATCAD）。这一联合实验室的建立，将填补我国在半导体仿真器件领域内的空白，助力国家化合物半导体产业的发展，对于我校的“新工科”建设具有重要的推动作...
受英国皇家化学会综述期刊《化学会评论》（Chemical Society Reviews）的邀请，由中国科学院半导体研究所谭平恒研究员和博士生张昕等撰写的关于二维过渡金属硫族化合物材料声子和拉曼散射的综述论文，近日在该刊在线发表 (Xin Zhang, Xiao-Fen Qiao, Wei Shi, Jiang-Bin Wu, De-Sheng Jiang and Ping-Heng Tan, P...
日前，中国科学院青岛生物能源与过程研究所在新型反芳香性稠环化合物合成研究中取得新进展，相关成果发表在最新一期的Chemical Communications上。 平面型反芳香性稠环化合物往往缺乏足够的稳定性，需要连接适当的取代基团来增加其稳定性。青岛能源所生物基材料重点实验室万晓波研究团队在研究中发现，一种以二氢吡咯并[3,2-b]吡咯为核心结构的芳香性稠环化合物（DHBBII）可以在温和条件下...
近日，973项目“超高频、大功率化合物半导体器件与集成技术基础研究”2012年度总结大会在中科院微电子所召开。专家组成员中科院王越院士、吴德馨院士、郑有炓院士，哈尔滨工业大学副校长强文义教授，中科院微电子所所长叶甜春研究员及项目组科研人员参加了会议。该项目首席科学家刘新宇研究员和各子课题负责人、科研骨干汇报了项目的工作进展情况。
2011年9月4日，第四届中、日、印、新宽禁带化合物半导体论坛联合研讨会在西安曲江国际会展中心胜利召开。此次会议是基于2007年5月由中科院半导体所和日本名古屋工业大学签署的“中日2007年-2012年合作协议”的基础上发起召开的第四届联合研讨会。
2011年9月4日，第四届中、日、印、新宽禁带化合物半导体论坛联合研讨会在西安曲江国际会展中心胜利召开。此次会议是基于2007年5月由中科院半导体所和日本名古屋工业大学签署的“中日2007年-2012年合作协议”的基础上发起召开的第四届联合研讨会。
973项目“超高频、大功率化合物半导体器件与集成技术基础研究”2010年度总结大会于2010年12月27日于中国科学院微电子研究所召开，著名科学家王越院士、吴德馨院士、微电子所叶甜春所长参加了会议并做工作指导，各子课题负责人和科研骨干出席会议并汇报了项目的工作进展情况，会议由项目首席科学家刘新宇研究员主持。
微电子研究所微波器件与集成电路研究室化合物半导体基超高速数模混合电路课题组经过全力攻关，日前在超高速数模混合芯片的研制领域取得整体突破。课题组成功研制多款基于1um GaAs HBT工艺的超高速数模混合电路芯片，该系列芯片全部采用自主创新的架构，其性能已达到或超越国际同类芯片的最高水平。