搜索结果: 121-135 共查到“半导体技术”相关记录4644条 . 查询时间(0.343 秒)
上海微系统所在超导EDA算法研究方面取得重要进展(图)
集成电路 电子设计 磁通量子
2023/12/3
最近,中国科学院上海微系统与信息技术研究所任洁研究员团队在超导集成电路电子设计自动化技术(EDA)研究领域取得了重要进展。研究团队提出了一种基于大规模有限状态机(FSM)分解的超导单磁通量子(SFQ)逻辑时序电路综合方法,利用超导SFQ逻辑门自身的特性与优势提升SFQ时序电路的性能,相关成果于2023年10月以题为“Sequential Circuits Synthesis for Rapid S...
上海硅酸盐所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新进展(图)
碳化硅陶瓷 电子半导体
2023/11/29
碳化硅(SiC)陶瓷结构件在各类新应用场景的需求正在逐渐增多,其中包括核工业领域的大尺寸复杂形状SiC陶瓷核反应堆芯;集成电路制造关键装备光刻机的SiC陶瓷工件台、导轨、反射镜、陶瓷吸盘、手臂等;新能源锂电池生产配套的中高端精密SiC陶瓷结构件;光伏行业生产用扩散炉配套高端精密SiC陶瓷结构件和电子半导体高端芯片生产制程用精密高纯SiC陶瓷结构件。但是由于SiC 是Si-C键很强的共价键化合物,硬...
中国科学院金属研究所专利:一种大量获得半导体性单壁碳纳米管的方法
中国科学院金属研究所 专利 半导体性 单壁 碳纳米管
2023/9/26
南方科技大学深港微电子学院方小虎课题组在TCAS-I和TCAS-II发表GaN MMIC功率放大器新成果(图)
方小虎 TCAS-I TCAS-II GaN MMIC 功率放大器 传输
2023/11/29
2023中国(深圳)集成电路峰会在深成功召开(图)
集成电路 深圳 半导体
2023/11/28
爱德万测试来合肥工业大学微电子学院开展集成电路测试专题培训会(图)
爱德万测试 集成电路 专题培训
2023/10/14
中国科学院半导体所等在莫尔异质结层间激子研究方面取得进展(图)
激子 量子器件 动力学模型
2024/2/28
2023年9月22日,新加坡南洋理工大学高炜博教授与中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室张俊研究员合作,利用施主-受主对(DAP)模型解释了二维MoSe2/WSe2莫尔异质结中密集且尖锐的局域层间激子(IX)发射现象,并建立了DAP IX的动力学模型,很好地解释了层间激子寿命与发射能量的单调依赖关系。2023年9月18日,相关研究成果以“MoSe2/WSe2莫尔异质结中的层间施主-受主...
复旦大学先进材料实验室微纳电子材料研究所
复旦大学 先进材料实验室 微纳电子材料 研究所
2023/9/20
半导体晶体管和集成电路的发明与磁性存贮材料的使用,更让人类进入了一个崭新的信息时代。从当前的国内外学术发展动态来看,新型电子材料的研究对象呈现其维度从高维向低维发展,电子关联程度从弱关联向强关联体系发展这两个显著特点。低维度上的微纳尺度体系成为相关电子材料研究的主流。
高塔半导体与旭创合作开发多代硅光收发器
高塔半导体 旭创 硅光收发器
2023/11/12