搜索结果: 1-15 共查到“半导体加工技术”相关记录105条 . 查询时间(0.409 秒)
AdamasOneCorp.宣布成立AdamasTechnologies
半导体 中国石化 专利技术
2023/11/14
亚利桑那州斯科茨代尔2023年11月10日/美通社/--AdamasOneCorp.（纳斯达克股票代码：JEWL）（"AdamasOne"、"Adamas"或"公司"），作为一家高科技企业，TheOriginalLab-GrownDiamondCompany主要利用专利技术生产高品质、单晶、实验室培育的钻石，用于首饰和科技材料用钻石以其他工业用途，其于今日宣布，将成立其新设全资子公司AdamasT...
中国科学院高能物理研究所专利：一种在硅衬底表面涂覆光刻胶的方法
中国科学院高能物理研究所 专利 硅衬底 表面 光刻胶
2023/8/9
中国科学院高能物理研究所专利：一种在硅衬底表面涂覆光刻胶的方法
中国科学院高能物理研究所专利：一种用于LIGA技术的光刻胶膜与基片的复合结构的制备方法
中国科学院微电子研究所专利：高K栅介质/金属栅叠层栅结构刻蚀后聚合物去除方法
中国科学院微电子研究所专利：化学机械研磨去除率计算的方法及设备
中国科学院微电子研究所 专利 化学机械研磨 去除率计算
2023/7/10
中国科学院微电子研究所专利：化学机械研磨去除率计算的方法及设备
中国科学院微电子研究所专利：电感耦合等离子体线圈及等离子体注入装置
中国科学院微电子研究所 专利 电感耦合 等离子体线圈 等离子体 注入装置
2023/7/10
中国科学院微电子研究所专利：电感耦合等离子体线圈及等离子体注入装置