搜索结果: 91-105 共查到“电子科学与技术 芯片”相关记录419条 . 查询时间(0.111 秒)
联发科与美国普渡大学合作成立半导体芯片设计中心
联发科 美国普渡大学 半导体芯片设计中心
2022/10/17
联发科2022年6月29日宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶成立半导体芯片设计中心，并初步计划朝芯片设计学位课程、下一代计算和通信芯片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作。
华中科技大学武汉光电国家研究中心、光学与电子信息学院唐江教授团队与海思光电子有限公司合作，制备出一种适配硅基读出电路（ROIC）的顶入射结构的光电二极管，实现了30万像素、性能可媲美商用铟镓砷（InGaAs）的短波红外芯片，为国内首款硫化铅胶体量子点（PbS CQD）红外成像芯片。2022年6月16日，相关成果以A near-infrared colloidal quantum dot image...
由广州慧智微电子股份有限公司牵头、清华大学以及惠州TCL移动通信有限公司共同完成的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用”项目荣获中国通信学会科学技术一等奖。由邬贺铨院士担任主任委员的科技成果评价委员会认为：“该项目总体技术达到国际先进水平，其中SOI和GaAs的SiP架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平”。
兰州大学首颗极大规模全异步电路芯片流片成功（图）
极大规模 全异步 电路芯片 流片
2023/11/10
近日，随着一件快递的到来，兰州大学迎来了它的首颗极大规模全异步电路芯片。这是由兰州大学信息科学与工程学院何安平领衔的异步电路与系统团队设计并成功流片的120颗名为LZU_GERM的芯片。该芯片采用40纳米工艺制程，在每颗仅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5亿晶体管和1512个CPU，且每颗芯片的功耗仅有98毫瓦。这些芯片在2021年4月底完成设计，并于2022年5月成功回片。
同步整流芯片市场研究报告（图）
同步整流芯片 市场研究报告
2022/10/17
同步整流技术是采用功率MOSFET来取代整流二极管以降低整流损耗的一项新技术。同步整流方案减少了开关电源的整体损耗，提高了能效，降低了电源本身发热。同步整流芯片主要应用于输出低压大电流的开关电源。随着智能手机、平板电脑等电子产品的普及，同步整流技术也随之普及。
清华大学团队阐释层状半导体芯片新材料的横向结电子器件应用（图）
层状半导体芯片 横向结电子器件 新材料
2022/7/15
先进芯片是当前信息社会和人工智能时代的最底层科技基石，掌握新一代芯片的材料、工艺、器件、设计、制造是相当长时间内科技战略创新的主战场之一。由于经典的几何微缩的摩尔定律在2003年90nm节点，和等效的摩尔定律在2020年7nm节点都相继失效，硅基晶体管的微缩速度大大降低，主要原因是晶体管在多个几何维度进入了亚10nm尺度，传统半导体材料的量子效应开始显现，继续微缩遇到了很大的材料、工艺、器件结构、...
《成都集成电路》第八期传感器芯片专题研讨会圆满召开（图）
成都集成电路 传感器芯片 专题研讨会
2022/10/25
2022年3月18日下午，由成都市集成电路行业协会主办，成都芯火集成电路产业化基地有限公司协办的《成都集成电路》第八期传感器芯片专题研讨会圆满召开。成都微光集电科技有限公司、成都费恩格尔微电子技术有限公司、麦莫斯成都科技有限公司、四川知微传感技术有限公司等企业代表及协会秘书长蒋军出席了本次会议。
关于召开《成都集成电路》杂志传感器芯片专题研讨会的通知
成都集成电路 传感器芯片 专题研讨会 通知
2022/10/25
《成都集成电路》是由成都市集成电路行业协会主办的成都地区首本集成电路领域专业杂志，专为成都市集成电路产业服务。杂志每期以专题的形式，关注现阶段集成电路产业重要领域，报道行业新发展、新技术、新应用、新产品，为政府主管部门、企业决策者和从业人员提供有价值的信息。为使杂志内容紧跟产业发展趋势，立足产业技术前沿，同时更好地突出成都产业特色，现诚邀成都市传感器芯片领域集成电路企业专家参加本次研讨会。
华南理工大学微电子学院微芯学堂第十讲：实现中华民族伟大复兴背景下浅谈新一代移动通信与芯片技术。时间：2022年3月11日（周五）下午14:00-16:00。地点：华南理工大学广州国际校区B1-c102报告厅。主讲人：薛泉。
近日，南方科技大学工学院国家示范性微电子学院潘权团队在高性能通信芯片设计领域取得重要进展，研究成果包括一款5G通信低功耗超宽带通信芯片，一款高速有线通信低功耗注入锁定时钟信号恢复电路芯片和一款高速光通信芯片。相关论文成果分别发表于IEEE Solid-State Circuits Society的顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC)，IEE...
南方科技大学深港微电子学院余浩教授课题组在毫米波电路设计领域顶级期刊IEEE TMTT发表太赫兹通信芯片研究成果（图）
南方科技大学深港微电子学院 余浩 毫米波电路设计 IEEE TMTT 太赫兹通信芯片
2022/10/18
近日，南方科技大学深港微电子学院余浩教授课题组在高性能片上超材料等离子体I/O芯片（Silicon Surface Plasmonic I/O Interface）方向取得突出成果。余浩教授课题组采用 65nm CMOS工艺，成功设计和验证了一款140GHz 13.5Gb/s表面等离子体I/O通信收发系统。相关成果以“A 13.5-Gb/s 140-GHz Silicon Redriver Exp...
始于2012年的亚马逊云科技re:Invent全球大会，一直是全球云计算领域的行业风向标。2021年进入re:Invent的第十个年头，亚马逊云科技的风头不减，再次以大量的创新惊艳业界。亚马逊云科技大中华区产品部总经理顾凡表示，自研芯片能力的持续提升是公司未来打造核心竞争力的关键所在。
微芯学堂第九讲丨国产芯片封测设备和技术的挑战和机遇（图）
微芯学堂 国产芯片
2022/7/27
华南理工大学微电子学院微芯学堂第九讲：国产芯片封测设备和技术的挑战和机遇。时间：2021年12月14日（周二）下午16:00-18:00。地点：华南理工大学广州国际校区B1c102报告厅。主讲人：周茂林。
山东大学信息学院陈杰智教授课题组在微电子器件领域顶级国际会议(IEDM 2021)发表闪存存算一体芯片等三项最新研究成果（图）
山东大学信息学院 陈杰智 微电子器件 顶级国际会议 IEDM 闪存存算一体 芯片
2021/12/16
近日，第67届电气电子工程师学会(IEEE)国际电子器件会议(International Electron Devices Meeting，IEDM)在线上线下联合举行，山东大学信息科学与工程学院陈杰智教授课题组的三篇研究论文“In-depth Understanding of Polarization Switching Kinetics in Polycrystalline Hf0.5Zr0....
2021年10月31日，全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛（后简称“大赛”）全国总决赛成功在线上举办。江西师范大学物理与通信电子学院光电子创新协会组织的6支队伍在大赛中发挥出色，在罗海梅、王一凡老师的指导下荣获大赛华中赛区一等奖3项，二等奖2项，三等奖1项，分赛区的3项一等奖队伍参加国赛，获得国赛一等奖1项，国赛三等奖2项，取得了学院在该赛事的历史性突破。