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中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室科研方向新功能半导体器件与芯片
中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室 科研方向 新功能半导体器件与芯片 半导体器件 芯片
2022/10/4
基于锑化物和高速硅基光互连，开展红外激光器、红外焦平面芯片和高速图像处理芯片的研究。研制全国产化锑化物超晶格红外焦平面芯片和锑化物双波段红外焦平面芯片，实现大功率、窄线宽锑化物红外激光器芯片；发展CMOS太赫兹探测器及面阵、面向图像大数据处理的人工智能处理器芯片，着眼与未来感存算一体化集成的前沿方向，开展高速硅光互连通信芯片研究。
高速CMOS图像传感器能将人眼无法分辨的高速过程记录下来，是观察和研究高速运动物体或瞬变现象变化过程及规律的最有效工具之一。常规的CMOS图像传感芯片实时性低、体积大、功耗高，高速低功耗CMOS图像传感芯片具备成像速度快、集成度高和功耗低的优势，可广泛应用于工业自动化、体育运动、科学观测以及航空航天等领域。
中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程研究中心面研制了硅激光器阵列、硅基高速调制器阵列、硅基MUX、DEMUX、路由器和硅基锗探测器阵列，初步探索了基于CMOS技术的硅光芯片上的多功能器件集成技术，研制了硅基混合集成宽带高速光访存芯片；基于光子态电子态联合调控新原理新方案，发展了光子晶体半导体激光的全套具有自主知识产权的技术体系，应用光子晶体激光器开发的激光微推进器系统将于年底在微小卫星上完成搭...
类脑神经计算芯片（图）
类脑神经计算芯片 芯片
2022/10/4
中国科学院半导体研究所高速电路与神经网络实验室类脑神经计算芯片。（1）CASSANN—V芯片：该芯片的研制成功，可为长期受制于计算资源瓶颈制约的诸如网络信息安全、下一代移动通信、计算材料学、生命科学中的复杂最优化问题，提供全新的高效能解决方案。CASSANN—X芯片：该芯片主要面向图像处理应用，能够实现任意深度、任意输入输出通道、任意分辨率图像的卷积神经网络加速，在安防视频监控、遥感图像感知、增强...
面向集成电路学术前沿和国家重大战略需求，开展射频集成电路与系统创新性研究，同时发展相关联的高性能数字及数模混合信号电路与系统，进行集成电路设计高层次人才培养，通过产学研结合方式促进科研成果的转化和产业化，从而使实验室实现可持续发展。
双补偿结构I-V转换电路在红外接收芯片中的应用
红外接收芯片 I-V转换电路 双补偿结构 跨阻放大器
2016/8/23
设计了一款用于红外通信中的I-V 转换电路，该电路包含了一个跨阻放大器和两个补偿结构。直流补偿电路用来补偿由环境光产生的直流光电流，避免后级电路出现饱和；交流补偿电路用来提高输入交流阻抗，从而保持电路对输入信号的灵敏度。研究表明，通过对I-V 转换电路实现双补偿，整体电路的增益控制及灵敏度均有显著提高。该电路采用VIS 0.6 μm BiCMOS 工艺进行设计与流片，在3 V 工作电压下，对10 ...
半导体激光器在各领域的广泛应用要求其输出功率不断提高，使得多芯片集成封装大功率半导体激光器的发展成为主流之一。针对典型的12 只芯片以阶梯形式封装的百瓦级激光器，利用ANSYS 软件进行了稳态热分析，模拟得出芯片有源区温度及其热耦合温升与热沉结构尺寸变化的关系曲线，分析了该激光器热特性，进而提出一种使芯片散热较好的热沉结构。
半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法
半导体集成电路芯片 质量 可靠性
2016/9/21
针对国内目前没有专门用于保证半导体集成电路芯片质量与可靠性要求的相关标准，相应测试、可靠性 研究水平也较为落后的情况，对半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法进行研究。介绍半导体集成电路芯片质 量与可靠性保证方面的国际、国内标准与技术水平现状，提出在目前技术水平下需从设计、工艺、筛选验证3 个方 面保证半导体集成电路芯片质量与可靠性，在筛选验证方面提出芯片筛选、封装样品考核相结合的方式。结果表明，...
以测时测距体制为基础的定位系统中，提高时间精确度是改善导航接收机性能的一个关键因素。然而，在便携或手持式导航设备中，现有的守时芯片难以在低功耗的条件下实现高计时精度。针对上述矛盾，本文提出了一种全新的守时芯片电路结构，通过直接温度补偿计时，以及低功耗连续工作和高功耗间歇突发工作相结合，实现了优于0.5ppm级别的守时精度和低于200μW待机功耗，可替换传统音叉型RTC芯片，提高便携或手持式导航设备...
电子封装正朝着高密度封装的方向发展，以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术，包括倒装芯片（flip chip,FC）凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作，并指出未来高密度封装技术的发展方向.
本论文报道了一种基于微加工金电极的细胞电穿孔芯片及一套完整的细胞电穿孔系统。该系统能够在多种细胞系中实现高效细胞电穿孔（对典型HEK-293A(人胚胎肾细胞)细胞的穿孔效率高于90%，3T3-L1（小鼠胚胎成纤维细胞）的电穿孔效率高达80%）。并且具有手动模式和自动模式。同时，由于基于独特的电极设计，其所需电压也远低于现有设备（典型工作电压为60V），成本更低，操作更安全。
作为一种能够在微米级尺度操纵液体的新兴技术, 微流控芯片已经受到科学家们的广泛关注. 高密度集成的微流控芯片装置可以实现高通量并行化的实验以及多种操作单元的功能一体化, 作为一种新的方法学平台, 已经越来越多地应用于化学和生命科学的研究中. 本文着重介绍了集成化微流控芯片装置的基本概念、构建方法、及其在细胞生物学、分子生物学以及化学合成应用研究中的最新进展, 尤其强调了集成微流控芯片系统在传统方法...
据IC Insight的2011年IC Market Drivers最新版本(11月公布)，全球智能手机芯片市场在2010-2014年的年均增长率CAGR达到20%。
真“芯”英雄：2009年中国十大芯片设计公司及点评
芯片 设计 点评
2011/10/31
虽然去年全球半导体经历了严重的衰退，但中国的芯片设计行业（统计原因，不包含台湾公司）却是风景这边独好：保持了22%的高速增长。真是不经历风雨怎么见彩虹。