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中国科学院深圳先进技术研究院专利：一种半导体芯片封装结构
题目：后摩尔时代高速通信-高速电以及硅光互联芯片设计。时间：2023年8月7日（周一）上午10:00。地点：国际校区B1-c101。主讲人：朱渊明。报告内容：高速互联是构建现代超算系统的核心技术之一。随着人工智能/机器学习（AI/ML），5G和云计算等技术的普及，海量数据的产生和处理对互联带宽提出了更高的要求。然而，传输介质的带宽仍然受材料限制，导致高速信号在传输过程中产生衰减，限制了通信带宽的提...
2023年7月10日，由苏州矩阵光电有限公司投资建设的基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目奠基开工。
中国科学院化学研究所专利：一种3D微混合微流控芯片的制作方法
中国科学院化学研究所 专利 3D微混合 微流控芯片
2023/7/12
中国科学院化学研究所专利：一种3D微混合微流控芯片的制作方法
中国科学院微电子研究所专利：一种现场可编程门阵列芯片布局方法
中国科学院微电子研究所专利：一种芯片表面形貌仿真的方法及装置
中国科学院微电子研究所 专利 芯片表面 形貌仿真
2023/7/7
中国科学院微电子研究所专利：一种芯片表面形貌仿真的方法及装置
中国科学院微电子研究所专利：提取芯片版图的版图图形特征的方法及CMP仿真方法
中国科学院微电子研究所专利：一种ESD保护器件及适用于电池管理芯片的ESD电路
中国科学院微电子研究所专利：带散热功能的三维堆叠芯片的制造方法
中国科学院微电子研究所专利：一种板级系统局部芯片辐照装置
中国科学院微电子研究所 专利 板级系统 局部芯片 辐照装置
2023/7/5
中国科学院微电子研究所专利：一种板级系统局部芯片辐照装置
