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据路透社报道,英国芯片设计公司Arm当地时间周一宣布任命JasonChild为首席财务官(CFO)。据介绍,Child拥有超过30年的高增长公司领导经验和全球金融职能扩展经验。Child将于2022年11月2日加入Arm,领导该公司的全球金融和IT组织,并向公司首席执行官ReneHaas汇报。Child将接替现任首席财务官InderSingh,后者将继续在Arm担任顾问角色,协助公司过渡至11月,...
近日,天津市集成电路行业协会会员单位--井芯微电子技术(天津)有限公司(以下简称“井芯微电子”)正式发布经纬芯网络处理智能芯片。该款芯片是国内首款240G网络DPU芯片,主要面向云计算和数据中心网络应用场景,并提供智能化数据卸载和业务加速能力。
2022年9月1日,2022世界人工智能大会正式开幕,全球人工智能发展成果和“AI+元宇宙”最新实践集中亮相,深度演绎“智联世界 元生无界”这一主题。作为大会重磅级论坛之一,由上海市集成电路行业协会承办的芯片主题论坛1日下午在张江科学馆举行,人工智能芯片领域院士专家、代表性国内外知名企业家和领军人物齐聚,共话“AI未来,感知芯世界”。圆桌会议环节,爱芯元智创始人兼董事长、CEO仇肖莘博士等AI芯片...
2022年9月1日,由上海市集成电路行业协会承办的世界人工智能大会芯片主题论坛在上海张江科学会堂召开。瀚博创始人兼CEO钱军应邀出席并参与以“芯片在元宇宙之应用——元宇宙时代芯片如何破局”为主题的圆桌会议环节。
2022年8月26日,第四届世界新能源汽车大会(WNEVC 2022)期间,“车规级芯片技术突破与产业化发展”技术研讨会在北京亦创国际会展中心成功举办。大会由中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明担任会议主席,由国家新能源汽车技术创新中心总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅主持。来自英飞凌科技、黑芝麻智能科技有限公司、纳芯微电子、芯旺微电子、基本半导体、北京经纬恒润科技股份有限...
2022年8月9日,美国总统乔·拜登(Joe Biden)签署了《2022芯片与科技法案》,将提供500多亿美元以促进美国半导体生产和科学研究,包括为汽车芯片提供专项资金,解决供应链挑战。“今天是建设者的日子,今天是美国的日子……我相信50年、75年、100年后回顾本周,会记住这一刻。”拜登在白宫的签署活动上说,该法案是对当代美国的投资,将创造良好的就业机会,雇佣工人,发展经济,改变人类健康和疾病...
2022年7月29 - 31日,以“构建芯生态,链接芯未来”为主题的首届CCF芯片大会在南京国际博览中心成功举办。本次大会由CCF主办,CCF集成电路设计专委、容错计算专委、体系结构专委、信息存储技术专委、南京江北新区管理委员会承办,南京集成电路培训基地、南京集成电路产业服务中心、南京航空航天大学、南京理工大学、东南大学、南京邮电大学、江苏省计算机学会协办。千余名国内外计算机和微电子等学科领域从事...
2022年8月6日至7日,第五届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道全国总决赛在南京集成电路培训基地举办,经过区赛选拔、现场演示及答辩等激烈角逐,我校学生获得全国二等奖1项、三等奖2项。
一个国际研究团队设计并制造了一种直接在内存中运行计算的芯片,可运行各种人工智能(AI)应用,而且它能在保持高精度的同时,仅消耗通用AI计算平台所耗能量的一小部分,兼具高效率和通用性。相关研究发表在最近的《自然》杂志上。
随着芯片工艺制造的进步,工艺制程逐渐接近物理极限,深度神经网络的发展使得计算量和参数量呈指数上升,阻变存储器应用于大规模神经网络面临多个个挑战:1)由于卷积神经网络权值数量不断增加,使得阻变存储器的面积开销越来越大;2)对于多值大规模阻变存储器阵列,当参与乘累加计算的阻变单元数量很大时,由于阻变单元电导漂移而引起的误差累积更严重;3)三维阻变存储器阵列由于制造工艺难度更大,使得阻变单元与电路协同设...
高速CMOS图像传感器能将人眼无法分辨的高速过程记录下来,是观察和研究高速运动物体或瞬变现象变化过程及规律的最有效工具之一。常规的CMOS图像传感芯片实时性低、体积大、功耗高,高速低功耗CMOS图像传感芯片具备成像速度快、集成度高和功耗低的优势,可广泛应用于工业自动化、体育运动、科学观测以及航空航天等领域。
据俄罗斯卫星通讯社2022年7月20日报道,俄罗斯彼尔姆国立国家研究大学所属“光子学”国家技术倡议能力中心的物理学家与来自圣彼得堡学者一起提出了一种提高电子设备和计算机计算效率的方法——一种新的光辐射源。
据科技日报报道,澳大利亚科学家领导的一个国际团队研制出首款自校准光子芯片,其能“变身”数据高速公路上的桥梁,改变当前光学芯片之间的连接状况,提升数据传输的速度。最新研究发表于《自然·光子学》杂志。
《成都集成电路》是由成都市集成电路行业协会主办的成都地区首本集成电路领域专业杂志,专为成都市集成电路产业服务。杂志每期以专题的形式,关注现阶段集成电路产业重要领域,报道行业新发展、新技术、新应用、新产品,为政府主管部门、企业决策者和从业人员提供有价值的信息。为使杂志内容紧跟产业发展趋势,立足产业技术前沿,同时更好地突出成都产业特色,现诚邀成都市计算机芯片领域集成电路企业专家参加本次研讨会。

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