搜索结果: 1-15 共查到“电子科学与技术 IC设计”相关记录18条 . 查询时间(0.081 秒)
中国半导体行业协会集成电路设计分会《关于开展2022年度（第十一届）“IC设计业年度企业家评选”活动的通知》（图）
中国半导体行业协会 集成电路设计分会 IC设计业年度企业家评选 通知
2022/10/25
中国半导体行业协会集成电路设计分会《关于开展2022年度（第十一届）“IC设计业年度企业家评选”活动的通知》。
东南大学电子科学与工程学院国家ASIC工程中心宽电压IC设计团队在2020年JSSC期刊发表机器学习抗旁路攻击电路成果（图）
东南大学电子科学与工程学院国家ASIC工程中心 宽电压IC设计 JSSC 机器学习 集成电路 抗旁路攻击电路 密码电路
2022/5/7
2020年，东南大学国家ASIC中心宽电压IC设计团队在集成电路领域国际旗舰期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits （JSSC）上发表了题为“Machine Learning Assisted Side-Channel-Attack Countermeasure and Its Application on a 28-nm AES Circuit”的研究论文。...
上海交通大学微电子学院师生赴台参加两岸顶尖大学IC设计研讨会（图）
上海交通大学微电子学院师 两岸 顶尖大学 IC设计 研讨会
2012/5/11
为促进海峡两岸顶尖大学青年学者、尤其是研究生在集成电路设计领域的学术交流，持续不断提升相关研发实力以促进未来两岸IC产业界的国际竞争力，由联发科技教育基金会资助，台湾新竹交通大学承办的“第三届两岸顶尖大学IC设计交流研讨会”于2012年4月12日至14日在台湾新竹交通大学举行。微电子学院何卫锋老师、王国兴老师和博士生景乃锋、闫涛涛、李江鹏组成的交大访问团应邀参加。参加此次研讨会的还有来自台湾大学、...
2012年3月23至24日，中科院EDA中心在南京举办了为期两天的IC设计和制造流程培训讲座，共有40余名专业技术人员参加了本次培训。培训讲座分数字电路前端设计流程、数字电路后端设计流程、模拟电路设计流程、集成电路生产制造过程四个专题，分别邀请了四位行业资深人士担任讲师。课程内容涉及：逻辑设计理论、Verilog语言到数字电路验证、设计综合（synthesis）与扫描链测试(DFT/ATPG) 、...
UCLA教授走进“IC设计前沿技术系列讲座”
教授 IC设计 前沿技术 讲座
2011/12/26
2011年12月14至15日，IEEE fellow, UCLA Jason C. S. Woo教授和王元勋教授应信息学院电子科学与技术系执行主任林福江教授邀请，给同学们带来了题为“超大规模集成电路的新发展”与“多输入多输出系统中的天线技术”的学术报告。该报告为研究生教育创新计划——高水平学术前沿系列讲座之“IC设计前沿技术系列讲座”第十九、二十讲。
复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室曾晓洋教授和虞志益副研究员指导的论文：“An 800MHz 320mW 16-core Processor with Message-passing and Shared-memory Inter-core Communication Mechanisms”被集成电路（IC）设计领域顶级国际学术会议ISSCC 2012录用，这是我校在该会议上的又一次重要突破...
IC设计前沿技术系列讲座之“图像传感器的原理及设计”专题
IC设计 技术 专题
2011/10/25
应信息学院电子科学与技术系主任林福江教授邀请，“新世纪百千万人才工程”国家级人选、国家中组部“千人计划”成员、昆山锐芯微电子有限公司CEO罗文哲博士于7月9日下午在23系会议室就“图像传感器的原理及设计”专题做了系列讲座的首场报告。
2010年EDA中心IC设计平台专家组研讨会召开（图）
中国科学院微电子研究所 2010年 EDA中心 IC设计平台专家组 研讨会
2010/3/24
2010年3月4日，中科院EDA中心召开“IC设计平台专家组”第二次会议。专家组就EDA中心前期向会员单位进行的工具需求调研结果以及用户实际使用情况制定的IC设计平台三期建设方案进行了研讨。会议由中科院EDA中心主任陈岚主持。 会上，与会专家结合目前中科院院内课题组的实际情况，提出对于Mentor Graphics公司的DFM设计工具使用需求。同时，针对个别利用率较低的feature工具建议采取临...
2009年IC设计分会年会突出“创新与做精做强”
IC设计 年会 发展 交流平台
2011/10/31
为深入探讨我国集成电路设计业在全球金融危机背景下的生存和发展之路，促进集成电路设计的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，由中国半导体行业协会、厦门市科学技术局、“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组共同主办的“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”12月2-4日在厦门国际会展中心隆重召开。
2009年IC设计分会年会突出“创新与做精做强”
IC设计 创新 发展
2011/11/3
为深入探讨中国集成电路设计业在全球金融危机背景下的生存和发展之路，促进集成电路设计的技术进步、产品创新以及与系统整机应用之间的合作，由中国半导体行业协会、厦门市科学技术局、“核高基”科技重大专项总体专家组及高端通用芯片实施专家组共同主办的“2009’海西国际集成电路设计产业高峰论坛暨中国半导体行业协会集成电路设计分会年会”12月2-4日在厦门国际会展中心隆重召开。
大陆芯片市场增速放缓 IC设计竞争激烈
芯片 市场 IC设计 竞争激烈
2011/11/4
中国大陆芯片市场依然强大，但在变化的市场环境中增长势头已经放缓，无晶圆设计市场竞争也日趋激烈。根据iSuppli最近的报告，2008年中国大陆半导体销售收入预计较2007年的766亿美元增长6.7％，达817亿美元，增速已从两位数放缓至单位数。然而，中国大陆无晶圆IC设计产业将表现得更为良好，2008年预计较2007年的31亿美元增长12.3％，达35亿美元。
3C融合提升技术门槛 IC设计业向兼并重组重洗牌
门槛 IC设计业 洗牌
2011/11/3
随着技术的升级，消费电子产品功能更为强大、性能更为优异、服务更为完善，但由于诸多厂商的加入，价格不断下滑，整个多媒体产业将进入微利时代，因此企业必须通过技术提升以及管理改善降低成本。同时，随着3C融合的加快，融合导致市场洗牌，给众多新兴公司提供了市场机遇，但同时由于系统更加复杂，提升了行业的门槛。
IC设计专家黄剑辉：不能像做房地产那样对待半导体产业
IC设计 房地产 半导体产业
2011/11/3
在2008年5月27日举办的“北美中国半导体协会访问《IT时代周刊》——全球半导体发展趋势暨国内市场热点”交流晚宴上，IC设计专家、在INTEL有过12年研发经验的黄剑辉先生作了精彩发言，强调了中国是世界上最适合半导体产业发展的国家之一，但目前的问题是“以做房地产的心态做半导体”，这种浮躁的心态必须转变。
在英特尔工作的时候，大概在几年前，总裁提出几个要点：我们会在什么地方发展？他提出：第一是需...