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搜索结果: 1-15 共查到电子科学与技术 专题相关记录66条 . 查询时间(0.289 秒)
为贯彻学校大力推进广州国际校区在地国际化的办学理念,2024年3月12日下午,应微电子学院、集成电路学院院长薛泉邀请,微电子领域国际知名专家、广东大湾区集成电路与系统应用研究所(GIICS)首席科学家、法国国家科学研究中心(CNRS)名誉研究主任Sorin Cristoloveanu在广州国际校区C1-b114开展了主题为“SOI Technology: State of the Art and ...
为深入探讨当前芯粒技术发展面临的重大挑战与产业布局架构和产业化面临的前沿问题等,2024年1月13日,芯粒技术研讨会于学院浦口办学点举行。中国移动研究院金鹏,清华大学王垚,南京大学林军,通富微电子股份有限公司高国华,中国电子科技集团公司第五十八研究所林晓会等出席会议,研讨会由学院院长蔡志匡主持。
为进一步深化校企合作,促进产教融合,助力集成电路行业人才培养,合肥工业大学携手爱德万测试,于9月20日~21日在翡翠科教楼A1814实验室举办了“集成电路测试专题培训班”。参训人员包括了来自合肥工业大学国家示范性微电子学院、安徽大学集成电路学院、合肥工业大学计算机学院的20多位同学和老师。
由中国电子学会主办的第十六届中国电子信息年会(CEIC),将于2023年3月31日-4月2日在广东省珠海市珠海国际会展中心重磅重启。新E代赋能智慧交通专题论坛将于2023年3月31日举办,论坛邀请张宏科院士、李克强院士担任主席,艾渤教授担任召集人,邀请张军院士、尹浩院士、张平院士、崔铁军院士、陈山枝副总经理、冯志勇教授、陶然教授、毛国强教授、蔡开泉教授、欧新建高级技术专家、金成日副总师等领军专家和...
为推进我国混合微电子领域各专业之间的交流与了解,促进微系统与混合集成电路技术深度融合,中国电子学会元件分会混合集成电路技术部、中国电子元件行业协会混合集成电路分会定于2023年9月在江苏省苏州市组织召开2023年微系统与SiP专题研讨会暨第22届全国混合集成电路学术会议,此次会议由中国电子科技集团公司第43研究所、微系统安徽省重点实验室、中国兵器工业第214所联合承办。
《成都集成电路》是由成都市集成电路行业协会主办的成都地区首本集成电路领域专业杂志,专为成都市集成电路产业服务。杂志每期以专题的形式,关注现阶段集成电路产业重要领域,报道行业新发展、新技术、新应用、新产品,为政府主管部门、企业决策者和从业人员提供有价值的信息。为使杂志内容紧跟产业发展趋势,立足产业技术前沿,同时更好地突出成都产业特色,现诚邀成都市计算机芯片领域集成电路企业专家参加本次研讨会。
2022年6月14日,国家优秀青年科学基金获得者胡衍雷教授,为东华大学机械工程学院做题为《高效率飞秒激光复合制造技术及应用》的学术报告。院长单鸿波、部分中青年教师、博硕研究生等线上参加了本次报告会。报告会由院务委员季霞老师主持。
《电波科学学报》2022年第2期聚焦超视距传播与探测相关理论与技术研究的最新进展和成果,出版了“超视距传播与探测”专题,本期专题由西安电子科技大学郭立新教授担任客座主编。在此专题出版之际,中国电子学会电波传播分会、《电波科学学报》编辑部、电波环境特性及模化技术重点实验室、昆明电磁波环境国家野外科学观测站等单位特联合隆重推出此次专题学术论坛,集中展示超视距传播与探测重点方向的最新研究进展。
本期云讲堂邀请黎大兵、龙世兵、孙钱、蒋科围绕“宽禁带半导体光电材料与器件”展开分享。本次活动由中国电子学会学术交流中心、电子材料分会和《电子学报/CJE》编辑部联合承办。
2022年3月18日下午,由成都市集成电路行业协会主办,成都芯火集成电路产业化基地有限公司协办的《成都集成电路》第八期传感器芯片专题研讨会圆满召开。成都微光集电科技有限公司、成都费恩格尔微电子技术有限公司、麦莫斯成都科技有限公司、四川知微传感技术有限公司等企业代表及协会秘书长蒋军出席了本次会议。
微光夜视技术主要研究夜间低照度或非可见光弱辐射强度(X射线、紫外光、短波红外等)条件下的光子与电子信息之间相互转换、增强、处理、显示等物理过程,实现外界目标图像的获取、转换、增强、传输、显示和记录。利用微光夜视技术能够扩展人眼在光谱、时域、空域、频域、动态工作范围和灰度等级分辨率等方面的范围。
《成都集成电路》是由成都市集成电路行业协会主办的成都地区首本集成电路领域专业杂志,专为成都市集成电路产业服务。杂志每期以专题的形式,关注现阶段集成电路产业重要领域,报道行业新发展、新技术、新应用、新产品,为政府主管部门、企业决策者和从业人员提供有价值的信息。为使杂志内容紧跟产业发展趋势,立足产业技术前沿,同时更好地突出成都产业特色,现诚邀成都市传感器芯片领域集成电路企业专家参加本次研讨会。
2021年9月2日下午,由成都市集成电路行业协会主办,成都芯火集成电路产业化基地有限公司协办的《成都集成电路》第六期AI芯片专题研讨会圆满召开。成都启英泰伦科技有限公司、成都深思创芯科技有限公司、四川时识科技有限公司、成都探芯科技有限公司等企业代表及协会秘书长蒋军出席了本次会议。
近日,国家重点研发计划"复杂产品建模与仿真系统"项目组成员在世纪金源香山商旅酒店召开研讨会,就一体化智能化建模仿真语言——X语言开展专题研讨,会议由中国仿真学会常务理事、北京航空航天大学张霖教授主持,北京航空航天大学、清华大学、哈尔滨工业大学、北京仿真中心、北京华如科技股份有限公司、航天科技集团、航天科工集团、中国船舶集团、中国商飞、联想集团、北京机械工业自动化研究所、吉林大学、北京信息科技大学、...
碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。受技术与工艺水平限制,氮化镓材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战,其应用主要是以蓝宝石、硅晶片或半绝缘碳化硅晶片为衬底,通过外延生长氮化镓以制造氮化镓器件,主要应用于宏基站通信射频领域;而碳化硅材料则主要以在导电型碳化硅衬底上外延生长碳化硅外延层,应用在各类功率器件上,近年来随着技术工艺的成熟、制备成本的下降,在新能源领域的应用持续渗透。碳化...

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