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2023年2月21日,中国电子学会公布电子信息领域最高奖项——“2022中国电子学会科学技术奖”授奖名单,南京邮电大学集成电路科学与工程学院郭宇锋教授牵头,联合南京国博电子股份有限公司、南京邮电大学南通研究院有限公司完成的“高能效宽频段通信基站芯片关键技术及应用”荣获中国电子学会科技进步一等奖。
2023年2月23日就“深入学习贯彻党的二十大精神全面推进中央企业高质量发展”举行发布会。国务院国有资产监督管理委员会主任张玉卓在会上表示,打造原创技术策源地,高质量推进关键核心技术攻关,加大对传统制造业改造、战略性新兴产业,也包括对集成电路、工业母机等关键领域的科技投入。
为深入贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神,大力响应天津市以12条重点产业链为核心抓手要求,加速芯片领域产业集聚发展,2月24日,由西青区人民政府主办,西青经开集团、永泰恒基公司承办,天创资本协办的“共话西青,共谋芯未来”集成电路主题论坛活动在西青开发区企业家服务中心成功举办。天津大学微电子学院院长、天津市集成电路行业协会会长马凯学出席会议,并参加“数说集成电路,2023年寻机遇迎挑战”主...
南京邮电大学坐落于历史文化名城南京,办学历史达80年,被誉为华夏IT英才的摇篮。学校为国家“双一流”建设高校和江苏高水平大学高峰计划A类建设高校,现有博士后流动站3个,一级学科博士学位授权点8个,博士专业学位授权点(类别)1个,一级学科硕士学位授权点23个,硕士专业学位授权点(类别)12个,本科专业61个。作为主要协同单位入选国家“2011协同创新中心”2个,作为牵头单位入选省“2011计划”协同...
美国当地时间2023年2月19日-23日,2023年IEEE国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2023)在旧金山举行,华南理工大学电子与信息学院章秀银教授课题组在会议上发表了题为“A 19.7—43.8GHz Power Amplifier with Broadband Linearization ...
2023年2月20日,天津市集成电路行业协会赴宝坻区华创半导体(天津)有限公司、南轩(天津)科技有限公司等集成电路企业调研。天津市集成电路行业协会人员介绍了协会成立背景和历程,为政府与企业、企业与企业之间搭建桥梁,为政府服务、为企业服务等情况。
2023年2月16日,天津市集成电路行业协会会同天津国家“芯火”双创基地/平台、津南城投一行赴津南区砺铸智能设备(天津)有限公司、博力思(天津)电子科技有限公司等集成电路相关支撑业企业调研。天津市集成电路行业协会人员介绍了协会成立背景和历程,为政府与企业、企业与企业之间搭建桥梁,为政府服务、为企业服务等情况,并诚邀被调研企业入会。
为推进我国混合微电子领域各专业之间的交流与了解,促进微系统与混合集成电路技术深度融合,中国电子学会元件分会混合集成电路技术部、中国电子元件行业协会混合集成电路分会定于2023年9月在江苏省苏州市组织召开2023年微系统与SiP专题研讨会暨第22届全国混合集成电路学术会议,此次会议由中国电子科技集团公司第43研究所、微系统安徽省重点实验室、中国兵器工业第214所联合承办。
2023年2月9日,天津市集成电路行业协会会长马凯学会同市委研究室经济研究处宋峰、天津市滨海新区工信局毛海霞副局长、信息产业室聂德雷主任等相关领导带领协会相关人员一行10人,采取赴滨海新区企业实地考察和组织座谈会的方式进行调研。此次调研目的是为了了解企业现状、面临的困难、人才需求等情况,为天津市集成电路产业政策制定提供建议依据。
2023年2月3日,电子元器件和集成电路国际交易中心在京正式揭牌。交易中心由中国电子信息产业集团有限公司和深圳市投资控股有限公司领衔,联合11家央企、国企和民企共同设立,致力于打造市场化运作的电子元器件、集成电路企业和产品市场准入新平台。
据北工投资官微消息,2023年2月1日,北工投资管理的北京市政府引导基金--北京高精尖产业发展投资基金(有限合伙)(简称高精尖实体化基金)顺利完成工商登记备案。
为全面贯彻党的二十大精神,认真贯彻落实中央经济工作会议部署和市委经济工作会议要求,全力提振发展信心,2023年1月31日,我市结合实际出台九方面33条政策措施,推动全市经济运行一季度良好开局全年整体好转,实现质的有效提升和量的合理增长。
近日,江苏省教育厅发布了2022年省级重点产业学院建设点遴选结果,东南大学申报的“集成电路产业学院”成功获批。
2023年1月8日,安徽省第二届集成电路EDA精英赛决赛成功举办,本次决赛采取线上、线下结合的方式进行。本次大赛由安徽省经济和信息化厅、安徽省人力资源和社会保障厅、安徽省教育厅、安徽省总工会、共青团安徽省委员会、安徽省妇女联合会主办,安徽省半导体行业协会、合肥国家“芯火”双创平台、安徽大学集成电路学院承办,安徽集成电路应用型本科人才培养联盟、安徽集成电路研究生培养创新发展联盟、杭州朗迅科技股份有限...
在芯片上集成更多的晶体管,是算力提升的主要技术途径。在追求单芯片晶体管数高峰中,有两条主要途径,一种是优化光刻技术,设计一个单一大尺寸芯片。另外一种是芯粒集成的方法,像贴邮票一样,通过多芯粒体系结构实现大尺寸芯片。相比于第一种技术途径,通过多芯粒集成的方法制造工艺更为简单,成品率更高,能实现复杂芯片敏捷设计。本报告介绍了多芯体系架构以及多芯集成的设计新技术,相比于目前多核架构,多芯架构在功能划分、...

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