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南方科技大学深港微电子学院林龙扬课题组在集成电路安全领域取得新进展（图）
林龙扬 集成电路 光传感
2023/11/29
近日，南方科技大学深港微电子学院助理教授林龙扬和新加坡国立大学电气与计算机工程系教授Massimo Alioto团队合作在集成电路安全研究领域中取得系列进展，提出对抗激光电压探测攻击和侧信道攻击的新方法。研究成果相继发表在集成电路领域顶级期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC) [1]和顶级会议2023 IEEE Symposium on VLSI...
近日，华南理工大学微电子学院两名研究生的毫米波芯片研究成果论文《A 52-to-73GHz Tri-Coupled Transformer Based Noise Self-Canceling and Gm-Boosting LNA with 3.78dB NF and 22.4dB Gain in 40nm CMOS》《A 52-67 GHz Ultra-Compact Bi-direction...
近日，2023 Symposium on VLSI Technology and Circuits（VLSI Symposium）组委会公布了会议文章录用结果，南方科技大学深港微电子学院在本届VLSI Symposium有3篇文章入选。
美国当地时间2023年2月19日-23日，2023年IEEE国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2023)在旧金山举行，华南理工大学电子与信息学院章秀银教授课题组在会议上发表了题为“A 19.7—43.8GHz Power Amplifier with Broadband Linearization ...
南方科技大学深港微电子学院刘小龙课题组在国际高水平期刊IEEE TCAS-II发表综述文章和在毫米波集成电路设计领域取得重要研究进展（图）
南方科技大学深港微电子学院 刘小龙 IEEE TCAS-II 毫米波集成电路设计
2022/10/18
近日，南方科技大学深港微电子学院刘小龙课题组在集成电路设计领域国际高水平期刊IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs (TCAS-II) 发表综述文章“Injection-locking techniques for CMOS millimeter-wave and terahertz signal generatio...
世界首个原子级量子集成电路推出
自然 原子级 量子集成电路
2022/10/17
据发表在《自然》杂志上的论文，澳大利亚新南威尔士大学量子计算机物理学家团队设计了一个原子尺度的量子处理器，能够模拟小有机分子的行为，攻克了大约60年前理论物理学家理查德·费曼提出的挑战。该校初创企业“硅量子计算”公司（SQC）6月23日宣布创造出世界上第一个原子级量子集成电路。
据《日本经济新闻》报道，日前由东京工业大学和产业技术综合研究所组成的研究团队，成功研发出使金刚石制造的量子传感器实现小型化和集成化的技术，该技术能够捕捉到非常微小的磁力变化。
首个微芯片内集成液体冷却系统问世
微芯片 集成液体 冷却系统 问世
2020/9/10
英国《自然》杂志9日发表一项电子学重磅研究，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统，这种新系统与传统的电子冷却方法相比，表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着，通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量，将是一种前景可观、可持续，并且具有成本效益的方法。随着全世界数据生成和通信速率不断提高，以及不断努力减小工业转换器系统的尺寸和成本，人们对小型...
德国瑞士联手打造原子尺度新型集成电路器件
德国 瑞士 原子尺度 集成电路器件
2017/11/9
在德国西门子基金会的支持下，德国卡尔斯鲁尔理工大学（KIT）和瑞士苏黎世联邦理工大学（ETHZ）将联合开展原子尺度新型集成电路器件的研发，德国西门子基金会为此提供了1200万欧元的资助。随着信息网络传输和数据处理传输量的快速增长，对器件的小型化和降低能耗的要求日益迫切，现有的半导体集成电路虽已经达到很高水平，但已逐渐接近其性能的极限，必须在更小的尺度展开研发工作。
全碳电子产品可灵活集成到各种物体表面
全碳电子产品 灵活集成 各种物体表面
2014/5/28
韩国蔚山国立科学技术研究所和韩国电工研究所的研究人员采取一种新方法合成出完整的全碳电子设备，包括晶体管、电极、连接线及传感器，大大简化了它们的形成过程。这些价廉的电子设备可被附着在各种物体表面上，包括植物、昆虫、纸、布及人的皮肤。该研究成果刊登在《纳米快报》上。
据物理学家组织网近日报道，美国科学家研制出了一种新的集成电路架构并做出了模型。在这一架构内，晶体管和互连设备无缝地结合在一块石墨烯薄片上。发表在《应用物理快报》杂志上的这项最新研究将有助于科学家们制造出能效超高的柔性透明电子设备。
亚纳米级孔隙三维图像首次获得--对未来集成电路的设计产生重要影响
亚纳米级孔隙三维图像 集成电路 设计
2010/6/21
据物理学家组织网6月9日（北京时间）报道，美半导体研究公司与康耐尔大学的研究人员开发出一种新的方法，利用电子断层成像技术首次获得了亚纳米级的孔隙三维图像。科学家相信，对于半导体材料亚纳米级结构的深入了解，将会不断提高集成电路的性能，降低电能的消耗。
国家半导体发布封装集成电感器的电源模块
半导体 封装 电感器 电源模块
2011/11/3
近日，美国国家半导体全新推出将电源电路所需的稳压器IC、MOSFET及电感器等大部分部件集成在一个封装内的电源模块“SIMPLESWITCHERPowerModule”。此次的研发减少了外置电感器所带来的不便，设置了内置电感器，为电源电路的设计解除了一定的困扰。这次新产品的研发更适合应用于广电视频设备、医疗设备、通信设备及产业设备等配电的FPGA、微处理器以及为DSP供电的负载点(pointofl...
集成电路50年变迁：更快更小更低廉（图）
集成电路 50年 变迁
2008/9/17
北京时间2008年9月15日消息，据美国《连线》杂志报道，1958年，美国德州仪器公司展示了全球第一块集成电路板，这标志着世界从此进入到了集成电路的时代。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长和可靠性高等优点，同时成本也相对低廉，便于进行大规模生产。
在近50年的时间里，集成电路已经广泛应用于工业、军事、通讯和遥控等各个领域。用集成电路来装配电子设备，其装配密度相比晶体管可以提高几十倍至几千倍...