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柔性电子是新兴技术，在信息、能源、生物医疗等领域具有广阔的应用前景。其中，柔性集成电路可用于便携式、可穿戴、可植入式的电子产品中，对器件的低功耗提出了极高的技术需求。相对于传统半导体材料，单层二硫化钼二维半导体具有原子级厚度、合适的带隙且兼具刚性（面内）和柔性（面外），是备受瞩目的柔性集成电路沟道材料。然而，推动二维半导体柔性集成电路走向实际应用并形成竞争力，降低器件功耗、同时保持器件性能是关键技...
中国科学院物理研究所单层二硫化钼低功耗柔性集成电路（图）
单层二硫化钼 集成电路 半导体材料
2023/6/28
柔性电子是一种新兴技术，在信息、能源、生物医疗等领域具有广阔的应用前景。其中，柔性集成电路可用于便携式、可穿戴、可植入式的电子产品中，对器件的低功耗提出了极高的技术需求。相对于传统半导体材料，单层二硫化钼二维半导体具有原子级厚度、合适的带隙且兼具刚性（面内）和柔性（面外），是一种备受瞩目的柔性集成电路沟道材料。然而，推动二维半导体柔性集成电路走向实际应用并形成竞争力，降低器件功耗、同时保持器件性能...
2023年“职教国培”示范项目集成电路类专业带头人培训班顺利开班（图）
职教国培 集成电路 培训班
2023/10/13
2023年6月20日，2023年“职教国培”示范项目集成电路类专业带头人培训班在浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）开班。国家教育行政学院教师工作与研究部副主任赵玄，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，科创中心主任、浙江大学微纳电子学院常务副院长杨建义，浙江大学继续教育学院院长刘继荣、副院长姚青出席开班仪式，来自全国高职院校的50余位集成电路专业带头人参加培训。开班仪式由浙江大学集...
2023年6月14日，中科院科技促进发展局在长春组织召开了由中科院长春光机所承担的中国科学院科技成果转移转化重点专项（弘光专项）项目“绿色超高清集成封装LED显示技术研发及产业化”第一阶段第一节点验收会议。中科院科技促进发展局武斌副局长、知识产权处邱显杰副处长，长春光机所孙守红所务委员、成果转化处吕宝林副处长、财务管理处周舒副处长，项目评审专家组、项目组成员参加了验收会，会议由邱显杰副处长主持。
2023年6月10日，由华南理工大学微电子学院主办的“华南理工大学半导体专业创办65周年庆祝大会暨集成电路技术发展论坛”在广州国际校区隆重召开。本次论坛以“校友共聚，芯启未来”为主题，旨在凝聚广大校友和社会各界力量，推进集成电路领域产学研融合的多方协作，构筑校友交流互助、共同发展的平台，助力国家集成电路产业和人才培养发展提速。
东南大学集成电路学院正式揭牌（图）
东南大学 集成电路
2023/7/17
2023年 6月6日下午，东南大学建校121周年之际，东南大学集成电路学院正式揭牌。邓中翰院士、黄维院士、丁荣军院士、刘永坚院士、吴汉明院士、崔铁军院士，江苏省教育厅厅长、党组书记、省委教育工委书记江涌，无锡市市委副书记、市长赵建军，东南大学党委书记左惟，东南大学校长黄如院士，副校长黄大卫、金石等出席揭牌仪式。相关企业代表，校友代表，兄弟院系代表，学校各职能部处和相关学院的老师同学参加了活动。东南...
2023年5月25日，首届CWIC2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛在西安国际会展中心开幕。本届“西部半导体博览会”由中国半导体行业协会、陕西省工业和信息化厅、陕西省科学技术厅指导，陕西省数字经济发展协会和西安浐灞生态区管委会主办，陕西省半导体行业协会、天津市集成电路行业协会等行业协会协办。博览会汇聚半导体厂商逾百家，吸引了北方华创、华大九天、紫光展锐、华天科技、...
CCF走进高校暨宇航集成电路高峰论坛（图）
CCF 宇航 集成电路
2023/7/17
2023年5月22日，由中国计算机学会（CCF）主办，CCF容错计算专委、合肥工业大学承办的“CCF走进高校暨宇航集成电路高峰论坛”活动在合肥工业大学微电子学院成功举办。本次论坛主席由容错专委执行委员、合肥工业大学微电子学院闫爱斌教授，容错专委常务委员、合肥工业大学微电子学院副院长黄正峰教授，以及容错专委秘书长、湖南大学集成电路学院副院长张吉良教授共同担任。
近日，华南理工大学微电子学院两名研究生的毫米波芯片研究成果论文《A 52-to-73GHz Tri-Coupled Transformer Based Noise Self-Canceling and Gm-Boosting LNA with 3.78dB NF and 22.4dB Gain in 40nm CMOS》《A 52-67 GHz Ultra-Compact Bi-direction...
中国科学院自动化研究所国家专用集成电路设计工程技术研究中心
中国科学院 集成电路 工程技术
2023/5/22
中国科学院自动化研究所国家专用集成电路设计工程技术研究中心（以下简称中心）成立于1985年，是科技部首批授牌的国家级集成电路设计技术研究中心。现任主任为张志伟研究员，研究团队约150人，科研骨干均具有博士以上学位。
天津市集成电路行业协会应邀参加第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会（图）
天津市 半导体 电子技术 博览会
2023/11/28
2023年5月10日，天津市集成电路行业协会人员参加了在重庆国际博览中心举办的第五届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会并与大会相关组织方及部分参会企业进行了深入交流。参加此次博览会有利于协会了解国际国内半导体产业最新的发展动态、加强区域间行业交流及为天津市集成电路行业协会会员企业提供更好的宣传及服务。
2023年5月9日，由中国电子学会主办的第四届集成电路EDA设计精英挑战赛总决赛落下帷幕，南京邮电大学集成电路科学与工程学院“E往无前”团队与清华大学、北京大学、东南大学等8支队伍角逐，获全国一等奖并首捧“菁英杯”，创造了在该项赛事上的突破。我校成为继清华大学、北京大学、东南大学、西安电子科技大学以来第五所在该项赛中捧杯的高校。
