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130lm/W半导体照明集成技术研究是“十一五”平台建设的技术任务目标,也是半导体照明进入通用照明道路中的重要阶段目标。中心在围绕130lm/W半导体照明集成技术研究的同时,不断提升工艺技术水平,提高技术创新能力,建立完善的工艺技术平台,力争在新设计、新技术、新工艺开发、产业化关键技术攻关等方面具有国际一流水平。
2022年9月27日,苏州高新集成电路产业发展有限公司(以下简称“集成电路公司”)总经理仲晓晨一行莅临苏州大学光电科学与工程学院调研交流并洽谈合作。学院党委书记龚呈卉、副院长陈煜、副院长曲宏参加交流会。
中国半导体行业协会集成电路设计分会《关于开展2022年度(第十一届)“IC设计业年度企业家评选”活动的通知》。
近日,天津市集成电路行业协会会员单位--井芯微电子技术(天津)有限公司(以下简称“井芯微电子”)正式发布经纬芯网络处理智能芯片。该款芯片是国内首款240G网络DPU芯片,主要面向云计算和数据中心网络应用场景,并提供智能化数据卸载和业务加速能力。
022年8月31日,格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目” BSI产线投片成功!首个晶圆工程批良率超过95%,标志着BSI产线顺利进入风险量产,即将步入大规模量产阶段。公司高管和员工代表出席庆祝仪式,共同见证格科微这一里程碑式的历史性时刻。
据组委会消息,为响应深圳市疫情防控要求,确保参会嘉宾与听众健康,保障峰会效果,原定于2022年9月13—9月14日在深圳坪山格兰云天国际酒店举办的2022中国(深圳)集成电路峰会(ICS2022)延期至10月25日-10月26日举办,议程保持不变,对活动延期带给所有参会者的不便深表歉意!
2022年8月,南京邮电大学集成电路科学与工程学院余昊杰同学牵头组建的“Magic_IC”团队在第六届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛中荣获“富满微杯”最高奖,参赛作品题目为“基于自适应March算法的可重构MBIST芯片设计”,指导老师是蔡志匡教授、郭宇锋教授。
2022年7月31日至8月1日,第六届全国大学生集成电路创新创业大赛华南赛区在福州大学旗山校区举办。华南理工大学微电子学院选派的31支参赛队伍全部获奖,其中一等奖十项,二等奖十项,三等奖十项,优秀奖一项,华南理工大学获“优秀组织奖”。
2022年8月25-26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称 ICDIA 2022)在无锡太湖国际博览中心成功召开,天津市集成电路行业协会组织企业参会。
近日,国务院学位委员会印发了《关于下达2021年动态调整撤销和增列的学位授权点名单的通知》(学位〔2022〕11号),公布了2021年动态调整撤销和增列的学位授权点名单。南方科技大学获批集成电路科学与工程一级学科硕士学位授权点。
2022年8月25-26日,由中国集成电路设计创新联盟、江苏无锡经济开发区管理委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家“芯火”双创基地(平台)、“核高基”国家科技重大专项总体专家组主办的“第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”(简称ICDIA 2022)在无锡太湖国际博览中心成功召开。中国集成电路设计创新联盟秘书长程晋格主持了开幕式,科技部重大专项司邱钢副司长、无锡市政府周文栋副...
近日,工信部电子五所重点实验室科研人员在世界最深实验室——中国锦屏地下实验室(CJPL)一期,成功完成了先进工艺存储器软错误试验部署。该试验致力于用直接测量的方法,得到封装α粒子诱发的软错误“标尺数据”,对行业具有重要意义。
2022年8月22日,由工业和信息化部人才交流中心主办的第六届全国大学生集成电路创新创业大赛(以下简称“集创赛”)全国总决赛落下帷幕,山东大学微电子学院四支队伍参与总决赛,获得全国一等奖一项,二等奖一项,三等奖两项。这也是我校学生在此项赛事中首获一等奖和历史最好成绩。
2022年8月18日,“2022世界半导体大会(World Semiconductor Conference&Expo 2022)”在南京国际博览会议中心顺利召开。本届大会广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务以及新闻界专家及代表,碰撞思想,建言献策,为促进半导体产业健康持续发展提供国际合作交流平台,共同探讨全球半导体产业发展大势。
据组委会消息,“2022 中国(深圳)集成电路峰会”(以下简称:ICS2022 峰会),根据深圳市疫情防控要求,为确保参会嘉宾与听众健康,保障峰会效果,活动延期至9月13—14日在深圳坪山格兰云天国际酒店隆重举行,议程维持不变,对活动延期带给所有参会者的不便深表歉意!本届峰会以“创新强链,双驱发展”为主题,由深圳市人民政府联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组...

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