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针对传统的基于纯硬件平台的FPGA芯片测试方法所存在的种种问题,提出并验证了一种基于软硬件协同技术的FPGA芯片测试方法。该方法引入了软件的灵活性与可观测性等软件技术优势,具有存储深度大、可测I/O管脚数目多、自动完成配置下载(不需人工干预)和自动定位FPGA中的错误等优点,提高了FPGA的测试速度和可靠性,并降低了测试成本,与传统的自动测试仪(ATE)相比有较高的性价比。采用软硬件协同方式针对X...
子波变换是信号处理和图像压缩等诸多领域中一个非常有效的数学分析工具。日前,其实现方式多为软件编程。本文针对子波变换与滤波器组的关系,在卷积滤波、下二采样过程中,将数据按一定规律重排,用复杂可编程逻辑器件(CPLD)设计了一种专用芯片(ASIC)可完成离散子波分解,具有一定的实用价值。
利用基于PSL断言的验证方法验证了宽带电路交换芯片XYDXC160的设计。该芯片单片支持64路2.488Gb/s STM-16帧结构的SDH码流的输入/输出,实现1 024×1 024 STM-1流的无阻塞电路交换。断言技术的引入,降低了验证工作的复杂度,提高了验证的速度和效率,确保了验证工作的质量。
一、项目特点与技术指标随着多媒体和通讯的发展,数字语音压缩编码技术的应用越来越广。由于对有限频带内所传送的信息量的需求不断增长,迫切要求语音编码算法不但要有较高的合成语音质量,而且要尽量可能降低编码速率。因此,先后出现了如PCM、ADPCM、CELP、LD-DELP、CS-ACELP、E-CELP、AMD、矢量量化VQ等多种算法。其中,CS-ACELP是国际电信联盟规定的8kbps语音编码标准即G...
项目特点与技术指标随着多媒体和通讯的发展,数字语音压缩编码技术的应用越来越广。由于对有限频带内所传送的信息量的需求不断增长,迫切要求语音编码算法不但要有较高的合成语音质量,而且要尽量可能降低编码速率。因此,先后出现了如PCM、ADPCM、CELP、LD-DELP、CS-ACELP、E-CELP、AMD、矢量量化VQ等多种算法。其中,CS-ACELP是国际电信联盟规定的8kbps语音编码标准即G.7...
该工艺线是由进口仪器设备装备的半导体集成电路及器件芯片加工生产线。可从事双极电路、CMOS电路、功率器件及结型场效应器件的加工,月生产能力为4英寸片5000片。该生产线于1998年4月通过了ISO9002质量体系认证,生产过程采用SPC统计技术进行控制。双极电路加工生产:具有完整的双极电路加工生产的全部工艺:光刻、埋层扩散、外延、隔离、磷穿透、基区离子注入、发射区扩散、电子束蒸(或溅射)铝、表面钝...
设计了一种数字在屏幕显示(On Screen Display,OSD)控制核。该设计基于图像分层技术,采用多混合结构实现OSD图像的分层混合显示,增强了人机对话功能。存储器资源的组织方式采用改进型的二步索引算法,该算法通过对行字符组和字符的两次索引获得OSD菜单显示所需的字符点阵信息,使得菜单编号存储器中存储的数据得到了精简,在实现相同功能的前提下对片内存储器资源的需求降低大约38%。利用现场可编...
完成了一种具有极低脱落电压(LDO)的白光LED恒流驱动芯片的设计.利用一级温度补偿和二次比例电阻分压技术在内部集成了0.75V带隙基准源,可在2.7V到7.0V的工作电压范围内提供350mA的恒定驱动电流.当环境温度从-10℃到100℃变化时,驱动电流变化小于5.06%;电源电压有±10%跳变的情况下,驱动电流变化小于±0.8%;最小脱落电压可达120mV;控制电路功耗小于1.75mW,整个电路...
本文设计制作温度可控全透明PDMS微通道阵列芯片。采用具有光学透明的PDMS和ITO导电玻璃,分别加工微通道阵列及加热器并利用真空氧等离子实现芯片的键合。芯片的温度控制部分采用单片机AT89C51为核心,通过对PID温度控制算法进行修正,芯片的温度控制精度可达到±02℃。该芯片可用于DNA分析或细胞培养。
数字证书SoC芯片     数字证书  SoC  芯片       2008/12/17
课题研究成果SoC芯片-包括网络身份认证系统芯片和加密智能卡芯片,最终产品有网络电子钥匙系列产品、加密智能卡系列产品以及相应的芯片、应用开发工具和应用软件。芯片能够在片内高速产生密钥对,能实现快于10次/秒的公钥加解密运算速度,能够提供多证书、多应用服务,芯片本身具有防逻辑/物理攻击能力和防逆向解剖能力。成果主要应用于电子政务、电子商务、金融、税务、企业信息化等领域,我网络通信、信息安全提供我国自...
数字证书SOC芯片2     数字证书  SOC  芯片2       2008/12/17
本课题的主要研究内容是数字证书SOC芯片的技术进一步完善及产业化。数字证书SOC芯片作为USB KEY产品的关键芯片,已经得到广泛的应用。而随着应用领域的增加以及加密技术的发展,国民经济也对数字证书SOC芯片提出了新的需求,如非对称加密算法已经从以RSA算法发展为主发展到以ECC算法为主,另外,近些年指纹识别技术得到较快的发展,如何把指纹识别于数字证书技术结合也是一个需要研究的问题。针对近年出现的...
 该项目自主研发了超大规模集成电路以太网路由器、交换机系统芯片。该芯片采用深亚微米工艺0.18um工艺,在单芯片上集成了1400万门电路。性能包括L2、L3交换路由及L2-L7网络内容过滤等,是国内首创的千兆L2、L3路由器、交换机系统芯片(SoC)。该芯片除兼容目前国外同类芯片外,还具有符合中国市场特殊需求,充分满足中国用户的特殊性能。该芯片适用于从低端到高端的以太网交换机及中低端路由器,在技术...
双口特种静态存贮器系列是程控电话交换系统及其他各类数字通讯系统中必备的超大规模集成电路芯片。该项目通过优化的电路与版图设计技巧,解决了毫伏级小信号,纳秒级高速探测的困难,解决了纳秒级高速数据写入的稳定性问题,取得优化版图面积,使芯片成本具有很强的竞争力。该系列芯片,存取速度、静态功耗、动态功耗、数据稳定性等技术指标,均达到国际同类产品水平,可完全替代进口产品。
本项目旨在研制并开发主要应用于物流管理领域的超高频无源电子标签集成电路芯片。本芯片主要用于与读卡器(阅读器)、计算机数据处理终端组成射频识别系统。此系统可广泛用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制等众多领域的物流管理。项目基于最新的ISO/IEC18000标准,以超高频无源标签集成芯片的设计和研制为核心,完成射频接口(模拟部分)、控制逻辑(数字部分)和存储块三大部分的开发。在目前已完成的前期研究...
具有以下V5接口物理层和数据链路层的功能:集成多路2Mb/s的E1成帧器和发送器,用于终结双工的E1信号:帧结构和CRC-4复帧结构符合ITU-T G.704和ITU-T G.706的要求;提供与Mitel ST-bus、AT&T CHI和MVIP PCM背板相兼容的背板接口,支持从2.048Mbit/s或16.384Mbit/s的背板总线接收/发送PCM和信令数据。能够在TS16(64Kbit/...

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