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英美科学家首次将半导体芯片嵌入光纤
光电工程技术 半导体芯片 英国南安普顿大学 美国宾夕法尼亚州立大学
2012/3/1
英国南安普顿大学和美国宾夕法尼亚州立大学的科学家携手，首次将半导体芯片嵌入光纤中，制造出一种具有高速光电功能的新型光纤，这种光纤可用于改善通讯技术和其他混合光电技术。相关研究将发表在本月出版的《自然·光子学》杂志上。
电子封装正朝着高密度封装的方向发展，以满足市场对高性能、高可靠性、低成本、微型化的电子产品的需求.高密度封装具有多学科交叉的特点.综述课题组多年来在芯片高密度封装互连技术，包括倒装芯片（flip chip,FC）凸点制备/转移技术、导电胶高密度互连技术、叠层芯片封装技术及封装可靠性方面的研究工作，并指出未来高密度封装技术的发展方向.
苏州，10月11日，2011年——半导体所苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（灵芯集成，SmartChip Integration-SCI）宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家芯片级获得Wi-Fi Logo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破，并使W...
中国本土公司半导体所灵芯集成Wi-Fi芯片获得Wi-Fi联盟产品认证
Wi-Fi芯片 产品 认证
2011/11/7
苏州，10月11日，2011年——半导体所苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（灵芯集成，SmartChip Integration-SCI）宣布其研发的Wi-Fi芯片（包括射频芯片S103和基带芯片S901）以及模组SWM9001已获得Wi-Fi联盟的产品认证，成为中国第一家芯片级获得Wi-Fi Logo的IC设计公司。这标志着中国本土IC设计公司在Wi-Fi芯片技术领域的一次重大突破，并使W...
半导体研究所视觉芯片(Vision Chip)研究取得新的进展
视觉芯片 研究
2011/11/7
视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈，可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图像获取和智能化视觉信息处理，在高速运动目标的实时追踪、机器视觉、虚拟现实、快速图像识别、智能交通及各类智能化玩具等领域具有广泛的应用前景。
视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈，可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图像获取和智能化视觉信息处理，在高速运动目标的实时追踪、机器视觉、虚拟现实、快速图像识别、智能交通及各类智能化玩具等领域具有广泛的应用前景。
作为一种能够在微米级尺度操纵液体的新兴技术, 微流控芯片已经受到科学家们的广泛关注. 高密度集成的微流控芯片装置可以实现高通量并行化的实验以及多种操作单元的功能一体化, 作为一种新的方法学平台, 已经越来越多地应用于化学和生命科学的研究中. 本文着重介绍了集成化微流控芯片装置的基本概念、构建方法、及其在细胞生物学、分子生物学以及化学合成应用研究中的最新进展, 尤其强调了集成微流控芯片系统在传统方法...
一种用于电容型体硅微陀螺的低噪声读出电路芯片
微陀螺 读出电路 低噪声
2010/1/18
读出电路位于微传感器系统信号通路的最前端，是决定系统性能的关键因素。本文针对音叉式体硅微陀螺的具体应用，提出了一种低噪声电容读出电路，芯片采用斩波技术降低了电路的低频1/f噪声、失调电压以及参考电压失配的影响，提高了读出电路的分辨率和动态范围；提出一种噪声电荷转移的分析方法，用于分析和预测读出电路的噪声性能；建立一种简化的微陀螺传感器仿真模型，用于模拟读出电路对微传感器的响应。读出电路在0.35 ...
考虑热电耦合效应的全芯片温度特性优化方法
延时 功耗 缓冲器插入
2009/12/9
针对全局互连延时已成为制约电路性能的关键因素问题，提出了一种全芯片温度特性优化方法，使功耗和温度间的反馈在功耗模型与HotSpot软件结合运算数次后收敛，根据收敛结果确定优化方向．该方法同时考虑了延时、功耗和温度三者间的热电耦合效应．采用该方法对 90nm工艺的AMD Athlon 64 处理器进行仿真验证，结果表明，采用这种方法优化得到的芯片功耗和温度均有显著下降，芯片温度梯度也明显改善，芯片温...
高精度可编程恒流驱动白光LED芯片设计研究
运算放大器 LED 恒流驱动
2009/10/21
实现了一种高精度可控白光LED恒流驱动芯片的设计．使用自动调零技术在内部集成了自动调零运算放大器，并采用外接电阻和使能设计控制恒定LED驱动电流，可在2.9 V到4.4 V的工作电压范围内提供3个不同的恒定驱动电流，最大驱动电流可达1 A．测试结果表明，当驱动电流从200 mA变化到800 mA时，外接电阻电流和LED驱动电流之比变化小于2.3％; 电源电压跳变±10％的情况下，800 mA的驱动...
低功耗芯片间串行媒体总线SLIMbus
低功耗芯片 串行媒体总线 SLIMbus
2009/8/5
低功耗芯片间串行媒体总线SLIMbusTM是基带或移动终端应用处理器与外设部件间的标准接口。SLIMbus规范是MIPI联盟成员共同开发的。MIPI是一个移动工业巨头联盟组织，旨在定义移动应用处理器接口开放标准或提升其现有标准。根据这些开放标准，通过为移动应用处理器的标准硬件和软件接口建立规范，并且鼓励整个业界采用这些标准。MIPI联盟致力于为移动用户加速开发新的服务，在微处理器、外设和软件接口方...
LMH6552芯片是业界最高带宽(1.5GHz)及最低功耗(112.5mW)的电流反馈差分放大器。LMH6515芯片则是一款数字控制可变增益放大器，若输入频率为70MHz，这款芯片的噪声低至只有8dB，而输出三阶交调截取点(OIP3)可达40dBm，最适用于WCDMA、GSM及WiMAX的接收器信号路径，而且功耗比竞争产品小20%。LMH6555放大器适用于8位的3GSPS数据采集系统，功耗比同类...
针对传统的基于纯硬件平台的FPGA芯片测试方法所存在的种种问题，提出并验证了一种基于软硬件协同技术的FPGA芯片测试方法。该方法引入了软件的灵活性与可观测性等软件技术优势，具有存储深度大、可测I/O管脚数目多、自动完成配置下载(不需人工干预)和自动定位FPGA中的错误等优点，提高了FPGA的测试速度和可靠性，并降低了测试成本，与传统的自动测试仪(ATE)相比有较高的性价比。采用软硬件协同方式针对X...
离散子波分解的专用芯片设计及CPLD实现
离散子波变换 滤波器组 下二采样
2009/4/27
子波变换是信号处理和图像压缩等诸多领域中一个非常有效的数学分析工具。日前,其实现方式多为软件编程。本文针对子波变换与滤波器组的关系,在卷积滤波、下二采样过程中,将数据按一定规律重排,用复杂可编程逻辑器件(CPLD)设计了一种专用芯片(ASIC)可完成离散子波分解,具有一定的实用价值。