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面向集成电路学术前沿和国家重大战略需求，开展射频集成电路与系统创新性研究，同时发展相关联的高性能数字及数模混合信号电路与系统，进行集成电路设计高层次人才培养，通过产学研结合方式促进科研成果的转化和产业化，从而使实验室实现可持续发展。
2019年8月20至8月25日，由人力资源和社会保障部主办，长春光机所国家专业技术人员继续教育基地承办的“高端半导体激光器芯片技术”高级研修班在长春光机所举办。来自全国企业、高校和科研院所等19个省市46家单位的80余位学员参加了本次培训。长春光机所人力资源处处长初蓓出席开班仪式并致辞，开班仪式由副处长马洪雷主持。中国科学院院士王立军作了《半导体激光芯片技术新进展》的特邀报告。王立军围绕国家战略需...
近日，科睿唯安（Clarivate Analytics）公布了基本科学指标（ESI）数据库最新数据，西安电子科技大学杨银堂、朱樟明教授团队在集成电路领域国际期刊《IEEE Trans. on Circuits and Systems I: Regular Papers》发表的论文《A Reconfigurable 10-to-12-b 80-to-20-MS/s Bandwidth Scalabl...
2018年9月12-13日，第二届“清华-麻省理工-斯坦福-伯克利”未来芯片技术研讨会在清华大学举办。围绕集成电路三维技术这一主题，来自清华大学、麻省理工学院、斯坦福大学、加州大学伯克利分校四所高校的学者与泛林集团、西部数据等产业界人士，共同探讨集成电路三维技术发展趋势，分享最新研究成果。本次研讨会由清华大学未来芯片技术高精尖创新中心与泛林集团联合主办。
纳沛斯半导体是一家大型半导体封测企业，在韩国和全球半导体业界以技术和实力著称。不久前，记者参加了纳沛斯半导体公司的一场产品说明会，会后采访了该公司未来智能事业部部门长安廷镐先生。说明会由安先生主持，会上的明星是一款产品编号为NM500的AI芯片，被称为全球第一片正式量产的神经元芯片（NPU）。
全新方法能“看清”微芯片设计
计算机芯片 微芯片 三维图像
2017/3/16
英国《自然》杂志2017年3月14日发表的一篇纳米科学论文，展示了“详观”微芯片的全新方法——一种可生成高分辨率集成电路（计算机芯片）三维图像的技术，而在试验中，研究人员事先并不知道所涉及的集成电路的设计。该成果将为医疗和航空领域的关键芯片生产带来革新。
电子科技大学成都学院集成电路原理课件第十二章 芯片工程与多项目晶圆MPW加工服务。
德国参与欧盟研究项目加强下一代高性能芯片研发
德国 欧盟 高性能芯片
2015/8/7
德国联邦教研部和欧盟委员会相关负责人于近日共同启动了欧洲研究项目“七纳米技术”(SeNaTe)。该项目旨在开发更小、更紧凑的集成电路，从而大幅度提高芯片的计算能力。来自科学界和工业界的42个欧洲伙伴共同合作，将集成电路的结构尺寸缩小到目前最好芯片尺寸的一半。
华中科技大学光学与电子信息学院半导体芯片系统设计与工艺硕士生点。
华中科技大学光学与电子信息学院半导体芯片系统设计与工艺博士生点。
半导体激光器在各领域的广泛应用要求其输出功率不断提高，使得多芯片集成封装大功率半导体激光器的发展成为主流之一。针对典型的12 只芯片以阶梯形式封装的百瓦级激光器，利用ANSYS 软件进行了稳态热分析，模拟得出芯片有源区温度及其热耦合温升与热沉结构尺寸变化的关系曲线，分析了该激光器热特性，进而提出一种使芯片散热较好的热沉结构。
半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法
半导体集成电路芯片 质量 可靠性
2016/9/21
针对国内目前没有专门用于保证半导体集成电路芯片质量与可靠性要求的相关标准，相应测试、可靠性 研究水平也较为落后的情况，对半导体集成电路芯片质量与可靠性保证方法进行研究。介绍半导体集成电路芯片质 量与可靠性保证方面的国际、国内标准与技术水平现状，提出在目前技术水平下需从设计、工艺、筛选验证3 个方 面保证半导体集成电路芯片质量与可靠性，在筛选验证方面提出芯片筛选、封装样品考核相结合的方式。结果表明，...
中国密码学会2012年密码芯片学术会议在清华大学召开（图）
TCG密码芯片 高速密码专用芯片 低功耗密码电路
2012/9/25
由中国密码学会密码芯片专业委员会主办、清华大学微电子学研究所承办的“中国密码学会2012年密码芯片学术会议”于8月26─28日在北京清华大学FIT楼多功能报告厅举行。来自国内高等院校、科研院所、检测机构及商用密码企业等集成电路设计行业专家学者、研究人员、技术开发人员和在读研究生180余人参加了会议。会议开幕式由中国密码学会密码芯片专委会副主任委员、清华大学微电子学研究所白国强副教授主持。清华大学微...
“高效氮化物LED材料及芯片关键技术”通过验收
氮化物 LED材料 半导体照明
2012/6/5
2012年5月30日，科技部高技术研究发展中心组织专家，对中国科学院半导体研究所承担的国家863计划新材料领域创新团队项目课题“高效氮化物LED材料及芯片关键技术”进行了验收。科技部高技术研究发展中心副主任王琦安等领导和专家参加此次验收会；验收专家组成员包括清华大学潘峰教授、北京国科世纪激光有限公司樊仲维研究员，中科院微电子所刘明研究员、北京大学沈波教授、中山大学王钢教授；半导体所副所长陈弘达等有...
中国科学院微电子研究所研制成功8GS/s 4bit ADC和10GS/s 8bit DAC芯片（图）
8GS/s 4bit ADC 10GS/s 8bit DAC芯片 微波器件 集成电路
2012/5/11
近日，微电子所微波器件与集成电路研究室（四室）超高速电路课题组在超高速ADC/DAC芯片研制上取得突破性进展，成功研制出8GS/s 4bit ADC和10GS/s 8bit DAC芯片。ADC芯片采用带插值平均的Flash结构，集成约1250只晶体管，测试结果表明芯片可以在8GHz时钟频率下稳定工作，最高采样频率可达9GHz。超高速DAC芯片采用基于R-2R的电流开关结构，同时集成了10Gbps自...