搜索结果: 1-15 共查到“微电子学”相关记录1856条 . 查询时间(0.343 秒)
成都工业学院电子工程学院微电子科学与工程专业介绍
微电子 成都 工业学院
2024/4/8
成都工业学院电子工程学院微电子科学与工程专业前身是2003年在国内首批设立的微电子技术专业，2012年获批四川省首批卓越工程师教育培养计划专业，2017年入选四川省首批地方普通本科院校应用型示范专业，2019年入选国家“双万计划”省级一流专业，2020年入选国家“双万计划”国家级一流本科专业。与英特尔产品(成都)有限公司、杭州士兰集成电路有限公司等知名企业开展校企合作，培养以集成电路制造工艺技术和...
杭州电子科技大学微电子研究院科研成果获奖（2013年-2022年）
杭州电科大 微电子研院 科研成果 获奖
2024/2/4
杭州电子科技大学微电子研究院科研成果获奖（2013年-2022年）。
南京邮电大学集成电路科学与工程学院召开芯粒技术专题研讨会（图）
芯粒 芯片设计 集成电路 南京邮大
2024/2/4
为深入探讨当前芯粒技术发展面临的重大挑战与产业布局架构和产业化面临的前沿问题等，2024年1月13日，芯粒技术研讨会于学院浦口办学点举行。中国移动研究院金鹏，清华大学王垚，南京大学林军，通富微电子股份有限公司高国华，中国电子科技集团公司第五十八研究所林晓会等出席会议，研讨会由学院院长蔡志匡主持。
中国科学院微电子所在三维铁电存储器噪声特性应用方面取得进展（图）
芯片 集成 微电子
2024/2/29
传统贝叶斯机面临三大挑战：一是需要高质量的随机源生成具有真随机性的随机比特数流；二是由于随机变量随着问题的规模和复杂度的增加而增加，因此需要高密度的存储器；三是存储器和随机源的分离，导致了芯片面积和功耗的浪费。
中国科学院微电子所在多模态三维神经形态计算领域取得重要进展（图）
三维神经 形态计算 微电子
2024/2/28
微电子所重点实验室刘明院士团队设计了一种新的3D垂直RRAM阵列，其中不同层器件分别具有非易失性和易失性，这使得它能够构建多模态神经形态计算网络。第1层器件（字线：TiN）和第2层器件（字线：Ru）分别表现出不同的动态特性，可以用于构建多时间尺度储备池计算网络；第3层器（WL：W）表现出了多比特存储的非易失特性，可用于构建卷积神经网络和全连接网络等。第1层和第2层器件构建的多时间尺度储备池计算网络...
近日，2023年粤港澳大湾区高价值专利培育布局大赛（以下简称“湾高赛”）在广州成功举办。华南理工大学微电子学院院长薛泉教授团队的“宽带高效率5G毫米波相控阵前端系统”喜获金奖，副院长李斌教授团队的“卫星通信与北斗全球导航射频芯片核心技术研究及应用”喜获银奖，为学院首次获得“湾高赛”奖项。
中国科学院金属研究所专利：一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法
中国科学院金属研究所 专利 金刚石颗粒 热界面材料
2023/12/21
本发明属于微电子材料技术领域,具体为一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料 及其制备方法,解决现有芯片和热沉间热界面材料已难以满足散热需求等问题。 本发明所提供的材料由Sn、Bi、In、Ga等金属颗粒和金刚石颗粒混合制成,Sn、 Bi、In等金属颗粒尺寸在20～80μm之间,其占有的体积分数为20～99％。金刚石 颗粒尺寸在5～80μm,占有的体积分数为1～80％。通过上述颗粒状的金属和金刚 石、有机载体...
中国科学院金属研究所专利：微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用
中国科学院金属研究所 专利 微电子封装 焊料凸点连接 金属化层
2023/12/18
本发明涉及微电子封装领域的微互联技术,具体地说是一种可焊性良好的铁 镍镀层作为微电子封装中焊料凸点连接金属化(过渡)层及其应用。该发明可以 广泛应用于微电子封装行业,特别适合于BGA等形式的高密度微互联技术,具 体可以作为基板或印刷电路板上焊盘金属化层、芯片倒装焊互联中的凸点下金属 化层等。本发明采用电镀的方法在铜(或镍)层上镀铁镍合金层,铁重量百分比 为5-80％,该镀层厚度及铁元素含量可以根据...
南京邮电大学电子与光学工程学院、南京邮电大学柔性电子（未来技术）学院学生在2023年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛——FPGA创新设计竞赛决赛中获一等奖并捧得易灵思最高奖杯（图）
嵌入式 芯片 系统设计 FPGA 易灵思 最高奖杯
2024/2/4
2023年12月3日，由中国电子学会主办的“2023年全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛——FPGA创新设计竞赛”全国总决赛获奖名单公布。我院参赛队伍获得国家一等奖1项并获得易灵思杯、国家二等奖1项、国家三等奖5项，南京邮电大学电子与光学工程学院、柔性电子（未来技术）学院获优秀组织奖。
胡正明（Chenming Calvin Hu），微电子学家。美国国籍。1947年7月出生于中国北京。1973年获美国加州大学伯克利分校博士学位。1991-1994年任清华大学（北京）微电子学研究所荣誉教授。1997年当选为美国工程科学院院士。
小泉英明，男，出生于1946年10月，日本工程院院士，日本学术振兴学会会员，日本工程院外事委员会主任。
西北工业大学第十一届翱翔青年学者论坛微电子学院分论坛成功举办（图）
西北工大 翱翔 微电子学院
2024/4/3
为贯彻落实习近平总书记关于教育、科技、人才“三位一体”的重要指示精神，深入实施新时代人才强校战略，锚定学校“127”发展目标，汇聚全球优秀青年学者，持续提升学校与学院的核心竞争力，助力“双一流”建设取得新突破。2023年11月4日，西北工业大学第十一届翱翔青年学者论坛微电子学院分论坛采取线上、线下相结合方式成功举办。来自英国谢菲尔德大学、比利时微电子研究中心、芬兰图尔库大学、新加坡国立大学、日本国...
微芯学堂第二十六讲：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇（图）
微芯学堂 第二十六讲 芯片设计 敬伟
2024/4/26
题目：当前芯片设计的挑战和国产EDA机遇。时间：2023年10月26日（周四）下午14:00。地点：国际校区F3-b113。主讲人：敬伟。报告内容：EDA的全景概述和EDA发展历程，EDA技术发展趋势。探讨当前芯片设计挑战下，如何以新国产EDA多维演进战略打造全流程EDA工具以及在后摩尔时代下，如何从规划设计到测试与签核的多芯粒设计方法学，满足多芯粒设计的需求发展。
近日，2023年度广东省教育厅科研平台和项目及省教育科学规划课题（高等教育专项）拟立项名单公示，我院“高性能集成电路与系统重点实验室”获评广东省高校重点实验室。高性能集成电路与系统重点实验室（下称“实验室”）下设四个研究室，包括“第三代半导体电子功率器件工艺研究室”、“智能SoC芯片设计研究室”、“半导体传感器研究室”和“集成电路芯片应用研究室”，重点围绕第三代半导体与集成电路工艺、元器件、芯片设...
