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中国科学院金属研究所专利：一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法
中国科学院金属研究所 专利 金刚石颗粒 热界面材料
2023/12/21
本发明属于微电子材料技术领域,具体为一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料 及其制备方法,解决现有芯片和热沉间热界面材料已难以满足散热需求等问题。 本发明所提供的材料由Sn、Bi、In、Ga等金属颗粒和金刚石颗粒混合制成,Sn、 Bi、In等金属颗粒尺寸在20～80μm之间,其占有的体积分数为20～99％。金刚石 颗粒尺寸在5～80μm,占有的体积分数为1～80％。通过上述颗粒状的金属和金刚 石、有机载体...
中国科学院金属研究所专利：微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用
中国科学院金属研究所 专利 微电子封装 焊料凸点连接 金属化层
2023/12/18
本发明涉及微电子封装领域的微互联技术,具体地说是一种可焊性良好的铁 镍镀层作为微电子封装中焊料凸点连接金属化(过渡)层及其应用。该发明可以 广泛应用于微电子封装行业,特别适合于BGA等形式的高密度微互联技术,具 体可以作为基板或印刷电路板上焊盘金属化层、芯片倒装焊互联中的凸点下金属 化层等。本发明采用电镀的方法在铜(或镍)层上镀铁镍合金层,铁重量百分比 为5-80％,该镀层厚度及铁元素含量可以根据...
中国科学院金属研究所专利：一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法
中国科学院金属研究所 专利 力电热 多场耦合 微电子
2023/8/17
中国科学院金属研究所专利：一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法
中国科学院金属研究所叶恒强院士获得“中国电子显微学终身成就奖”（图）
中国科学院金属研究所 叶恒强 中国 电子显微学 终身成就奖
2020/11/30
近日，在“2020年全国电子显微学学术年会”上，中国电子显微镜学会向叶恒强院士颁发了“中国电子显微学终身成就奖”，以表彰其在电子显微学研究领域五十余年的辛勤耕耘，以及对中国电镜事业发展壮大作出的卓越贡献。