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利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、电子背散射衍射(EBSD)、硬度和室温拉伸等方法，研究焊接工艺对厚度为5 mm的6082-T6铝合金搅拌摩擦焊接头微观组织与力学性能的影响。研究结果表明：在相同焊接速度下，随着搅拌针旋转速度的增加，焊核区(NZ)晶粒长大，再结晶程度提高，第二相数量增多且分布更均匀，焊核区的硬度增加；而热影响区(HAZ)晶粒长大、第二相粗化，硬度严重下降。低旋转速度...
混装BGA器件高温老化实验焊点微观组织研究
混装焊点 高温老化 微观组织 可靠性
2013/11/21
采用有Pb焊料对无Pb焊点球栅阵列(BGA）塑封器件进行焊接,选用再流焊工艺对器件进行混装焊接. 对混装再流焊BGA器件分别进行4, 9,16和25 d的高温老化实验, 在老化实验前后不同阶段,使用精密电阻仪对混装BGA器件进行电性能测试, 没有发现器件的电性能失效.利用SEM对焊点微观组织的分析发现, 混装焊点印制电路板(PCB)侧金属间化合物(IMC)成分为Cu3Sn和Cu6Sn5,BGA焊盘...
镁合金电子束焊接接头微观组织特征
镁合金 电子束焊 组织 性能
2010/8/10
镁合金熔点低、热导率高、线膨胀系数大、表面张力小，焊接后易出现夹杂、脆性相和气孔等。针对以上问题，进行AZ61镁合金真空电子束焊接研究。对优化工艺条件下电子束焊接接头的微观组织、相结构和硬度分布进行了详细分析研究。结果表明，AZ61镁合金电子束焊接接头成形良好，没有明显的热影响区，焊缝狭窄，焊缝为细小的等轴晶，晶粒尺寸5~10 μm；焊缝区域主要由细小的α-Mg和Mg17Al12相组成。焊缝硬度高...
半导体激光软钎焊Sn-Ag-Cu焊点微观组织
半导体激光软钎焊 无铅钎料 Sn-Ag-Cu 微观组织
2009/8/26
采用90 W半导体激光焊接系统对Sn-Ag-Cu无铅钎料在纯铜基板上进行钎焊试验。针对在不同激光输出功率下形成的微焊点形貌,分析Sn-Ag-Cu钎料在纯铜基板上的润湿、铺展规律和微焊点的微观组织特征。通过分析比较在激光软钎焊和红外再流焊2种再流焊加热方式的Sn-Ag-Cu钎料微焊点的微观组织,发现:当采用半导体激光软钎焊时存在最佳输出功率,在此功率下得到的微焊点组织均匀,晶粒细小,没有产生空洞缺陷...
TC4+TC17线性摩擦焊接头的微观组织与力学性能
异种钛合金 线性摩擦焊 组织 性能
2013/10/8
进行了TC4+TC17异种钛合金试件的线性摩擦焊实验,利用光学显微镜、扫描电镜及透射电镜分析了焊接接头的微观组织,并进行了焊后接头的力学性能测试。着重分析了焊接接头的焊缝、近缝区及变形区的组织特点及相变规律,并结合线性摩擦焊的工艺特点,初步分析了形变组织的形成机理。实验结果表明,利用合理的焊接工艺参数,用线性摩擦焊方法可获得可靠的TC4+TC17钛合金焊接接头,接头的拉伸性能优于TC4母材。TC4...
铝合金铸件微观组织仿真的研究
铝合金 微观组织 数值仿真
2008/6/19
采用随机论与确定论相结合的方法，仿真计算了铝合金铸件晶体形核与生长的过程，能够较好地仿真铝合金铸件的微观组织。并且对T型铸件进行了实际浇注实验，实验结果表明，仿真结果与实验结果比较吻合。
研究分析了等离子喷涂NiCr/Cr3C2、NiCrCoAlY涂层的微观组织结构，并对2种涂层进行了显微硬度及抗热震性能实验。结果表明：NiCr/Cr3C2涂层的硬度高于NiCrCoAlY涂层，而NiCrCoAlY涂层的抗热震性能优于NiCr/Cr3C2涂层。
镁合金变极性等离子缝焊接头微观组织分析
变极性等离子缝焊 镁合金 微观组织
2008/3/31
以5 mm厚的变形镁合金AZ31B板材为主要试验对象，研究了变极性等离子缝焊的工艺特点。利用光学显微镜和X射线衍射仪(XRD)等分析测试手段，对焊接接头进行了微观组织分析。结果表明：镁合金变极性等离子缝焊的焊接所得的接头热影响区窄、焊缝区晶粒细小、无Mg17Al12和其他杂质相的存在，无明显缺陷。
凝固微观组织的多层次模拟
微观组织模拟 多尺度 元胞自动机 分维
2010/3/18
通过引入溶质再分配、 溶质扩散、界面能各向异性和界面曲率， 构建了描述合金凝固微观组织形态演变的元胞自动机模型。 在介观和微观尺度上的模拟结果表明， 该模型可有效地解决微观组织形成的多尺度问题。模拟结果清晰地再现了与实测结果相一致的枝晶形态和生长现象。 根据分形理论采用分维定量比较了模拟结果和实验结果， 两者的计盒维数分别为1.703和1.694， 阐述了分维定量表征枝晶形貌的物理含义。 模拟结果...
Al-Cu-Li合金搅拌摩擦焊接头的微观组织和力学性能
搅拌摩擦焊 Al-Cu-Li合金 接头组织 力学性能
2010/3/19
采用搅拌摩擦焊方法对2mm厚的Al-Cu-Li合金轧制板进行了焊接。 接头内形成了焊核区、 热机影响区和热影响区。 焊核区由细等轴再结晶组织构成； 热机影响区内的组织发生较大的弯曲变形， 并在热循环的作用下发生了回复反应； 热影响区形成了粗大的板条状组织。 实验结果表明： 在200mm/min的焊接速度下， 接头的拉伸强度最高， 达到393MPa， 断裂形式为韧性和脆性的混合型断裂； 在500mm...