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高温微电子器件用GSMBE氮化物材料
氮化物 微电子 GSMBE
2008/10/7
本项目为GSMBE技术，是MBE技术的一种，根据所使用的气体不同可 分为使用氨气的NH_3-MBE和使用氮气等离子体的RF-MBE。前者依靠热分解把氨分子分解成氮原子，而后者则利用射频电磁场将氮分子裂解成氮原子。本课题使用上述两种技术，在蓝宝石衬底上生长出了GaN薄膜材料以及AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管结构材料，并用这些材料研制出了异质结场效应晶体管（HFET）器件。研究成果达到国际先进水...
一种用于微电子器件的无泵液体散热方法及其装置
无泵液体散热 微电子器件散热
2008/10/7
该项目成果为一种用于微电子器件的无泵液体散热方法及其装置，其采用载热液体装入吸热容器中，载热液体吸收微电子器件的发热量，散热器的外表面将热量散发到空气中，散热后的液滴沿着散热器和连接管的内壁回流到吸热容器中，形成无泵状况下液体自循环散热过程。根据该方法设计的装置是由末端散热器、连接管、及内置载热液体的吸热容器组成；吸热容器与末端散热器通过连接管连为一体，并使其内部形成密闭空间。末端散热器的安装位置...
发展了对以下三种不同薄层材料和厚度的样品的检测、分析技术：样品表面几个原子层厚度的介质膜或表面有机沾污分析技术。厚度为几个纳米量级的薄层杂质组合分布的深度剖析技术。厚度小于0.5μm绝缘介质层中杂质与组分的深度剖定析技术。应用及推广前景：该技术可用于：确定IC电路中绝缘介质膜的组分与杂质种类；检测样品表面沾污源的种类和沾污程度；浅结IC工艺中杂质与组分的深度剖析。经推广，可用于引进芯片的剖析，IC...
山东大学微电子器件及可靠性研究取得突破进展
微电子器件 微电子器件热谱分析方法 微电子学
2007/5/25
山东大学科技处，山东大学物理学院2007年5月24日报道 近日，山东大学以苗庆海教授为学术带头人的科研团队在“微电子器件及其可靠性”研究方向取得突破性进展，应用MQH算法，建立了基于电学测量方法的“微电子器件热谱分析方法”。