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搜索结果: 1-1 共查到电子科学与技术 热界面材料相关记录1条 . 查询时间(0.129 秒)
本发明属于微电子材料技术领域,具体为一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料 及其制备方法,解决现有芯片和热沉间热界面材料已难以满足散热需求等问题。 本发明所提供的材料由Sn、Bi、In、Ga等金属颗粒和金刚石颗粒混合制成,Sn、 Bi、In等金属颗粒尺寸在20~80μm之间,其占有的体积分数为20~99%。金刚石 颗粒尺寸在5~80μm,占有的体积分数为1~80%。通过上述颗粒状的金属和金刚 石、有机载体...

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