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搜索结果: 1-1 共查到“机械工程 多功能键合机”相关记录1条 . 查询时间(0.114 秒)
中文名称：多功能键合机,设备简介： 晶圆热压黏合机台Tbon-100，除了整合先进的施压力控制、真空环境及分离式加热器设计，符合多阶段独立控制之真空热压黏合能力，应用在ⅢⅤ族Power chip LED、MEMS 、SOI等制程，其Uniformity及Yield Rate均大幅超越业界现有之机台。 主要功能： 用于封装工艺的阳极键合，具有真空，加压，加电，加热功能。可作为生产与实验设备用途。

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