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合肥工业大学微电子学院闫爱斌教授受国际测试会议亚洲分会组委会邀请，赴日本松江参加第七届国际测试会议亚洲分会会议IEEE ITC-Asia 23，并作题为《一种低开销双节点翻转自恢复锁存器》、《一种新型四节点镦粗硬度锁存器的设计》和《面向安全关键应用的高可靠低功耗双节点翻转恢复SRAM设计》的分组报告。
中国科学院金属研究所专利：一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法
中国科学院金属研究所 专利 力电热 多场耦合 微电子
2023/8/17
中国科学院金属研究所专利：一种力电热多场耦合下微电子产品可靠性测试方法
中国科学院微电子研究所专利：集成电路的测试装置
中国科学院微电子研究所 专利 集成电路 测试装置
2023/7/7
专利名称:集成电路的测试装置
专利类别:发明专利
申请号:201210576911.X
申请日期:2012-12-26
专利号:201210576911.X
第一发明人:谢朝辉;赵明琦;王德坤;刘海南;黑勇;周玉梅
实施情况:授权
专利证书号:201210576911.X
其它备注:硅器件中心
中国科学院微电子研究所专利：一种SOIMOS器件闪烁噪声的测试设备及测试方法
中国科学院微电子研究所专利：一种肖特基二极管接触孔制备的可测试性监控方法
中国科学院工程热物理研究所专利：一种微通道热沉及微通道热沉性能测试装置
2023年3月23日，上海市计量测试技术研究院(以下简称：上海市计测院)与赛默飞世尔科技(中国)有限公司(以下简称：赛默飞世尔)共建的“集成电路检测技术应用示范实验室”揭牌仪式在上海张江举办。
陕西中芯富最高端集成电路封装测试项目投产
陕西 中芯富晟 集成电路 封装测试
2023/3/15
据渭滨发布官微消息，近日，西部传感器产业园招商推介暨中芯富晟高端集成电路封装测试项目投产仪式在渭滨区西部传感器产业园成功举办，标志着中芯富晟高端集成电路封装测试项目正式投产运营。
中国科学院声学研究所专利：一种用于电路板级测试的脚本调试方法、装置及其系统
2023年1月11日速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工仪式在苏州高新区举行，将成为集研发生产一体的总部和智能制造基地，为高新区光子产业创新集群建设增添“新引擎”！
主动有为，踔厉前行！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会顺利开幕！
半导体 封装测试 市场年会 CSPT2022
2023/3/13
主动有为，踔厉前行，共创封测产业新时代！2022年中国半导体封装测试技术与市场年会（第二十届，即CSPT2022）于2022年11月15日在江苏省南通国际会议中心盛大开幕。聚焦产业发展难题，抓住百年未有时机，引领行业向前发展。
2022年度第二期ADVANTEST测试技术培训成功举办（图）
ADVANTEST测试 技术培训
2023/3/13
在天津市集成电路行业协会和天津市“芯火"双创基地（平台）的组织下， TJICC-Advantest测试技术联合培训中心于2022年10月24日到10月28日，举办了为期5天的“Advantest93K SMT7测试培训”。