搜索结果: 1-5 共查到“国际动态 电子技术 集成”相关记录5条 . 查询时间(0.216 秒)
近日，华南理工大学微电子学院两名研究生的毫米波芯片研究成果论文《A 52-to-73GHz Tri-Coupled Transformer Based Noise Self-Canceling and Gm-Boosting LNA with 3.78dB NF and 22.4dB Gain in 40nm CMOS》《A 52-67 GHz Ultra-Compact Bi-direction...
首个微芯片内集成液体冷却系统问世
微芯片 集成液体 冷却系统 问世
2020/9/10
英国《自然》杂志9日发表一项电子学重磅研究，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统，这种新系统与传统的电子冷却方法相比，表现出了优异的冷却性能。这一成果意味着，通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量，将是一种前景可观、可持续，并且具有成本效益的方法。随着全世界数据生成和通信速率不断提高，以及不断努力减小工业转换器系统的尺寸和成本，人们对小型...
国家半导体发布封装集成电感器的电源模块
半导体 封装 电感器 电源模块
2011/11/3
近日，美国国家半导体全新推出将电源电路所需的稳压器IC、MOSFET及电感器等大部分部件集成在一个封装内的电源模块“SIMPLESWITCHERPowerModule”。此次的研发减少了外置电感器所带来的不便，设置了内置电感器，为电源电路的设计解除了一定的困扰。这次新产品的研发更适合应用于广电视频设备、医疗设备、通信设备及产业设备等配电的FPGA、微处理器以及为DSP供电的负载点(pointofl...
牛津半导体推出高度集成OXE810x NAS平台
半导体 高度集成 平台
2011/11/3
着眼于新兴的个人共享网络附加储存(NAS)市场，牛津半导体(Oxford Semiconductor)推出了高度集成的OXE810x NAS平台，旨在桥接以太网(Ether net)和多达两个SATA硬盘。该公司还推出了OXUFS 936x的RAID平台,为直接附加储存装置(DAS)提供至SATA数据机储存与整合硬件RAID控制器还原装置的通用接口(即USB2.0/FireWire/eSATA)。