搜索结果: 61-75 共查到“知识要闻 半导体技术”相关记录1060条 . 查询时间(2.432 秒)
上海微系统所阐明砷在双向阈值开关中的作用机制（图）
毒性元素 半导体 材料砷化镓
2023/12/3
砷（As）是一种高毒性元素，但长期以来一直被广泛用于半导体制造: 通过将砷注入硅衬底制造N型半导体; 同时，砷也是第二代半导体的标志性材料砷化镓的主要成分。此外，砷在相变存储器（PCM）的发现、开发和最终商业化过程有着不可或缺的作用，而相变存储器是一种新兴的存储器技术、，可填补现代计算机中闪存和内存之间的巨大性能鸿沟。早在 1964 年，Northover 和 Pearson 就在砷基铬化物（即 ...
上海微系统所在超导EDA算法研究方面取得重要进展（图）
集成电路 电子设计 磁通量子
2023/12/3
最近，中国科学院上海微系统与信息技术研究所任洁研究员团队在超导集成电路电子设计自动化技术（EDA）研究领域取得了重要进展。研究团队提出了一种基于大规模有限状态机（FSM）分解的超导单磁通量子（SFQ）逻辑时序电路综合方法，利用超导SFQ逻辑门自身的特性与优势提升SFQ时序电路的性能，相关成果于2023年10月以题为“Sequential Circuits Synthesis for Rapid S...
上海硅酸盐所在碳化硅陶瓷增材制造研究方面取得新进展（图）
碳化硅陶瓷 电子半导体
2023/11/29
碳化硅（SiC）陶瓷结构件在各类新应用场景的需求正在逐渐增多，其中包括核工业领域的大尺寸复杂形状SiC陶瓷核反应堆芯；集成电路制造关键装备光刻机的SiC陶瓷工件台、导轨、反射镜、陶瓷吸盘、手臂等；新能源锂电池生产配套的中高端精密SiC陶瓷结构件；光伏行业生产用扩散炉配套高端精密SiC陶瓷结构件和电子半导体高端芯片生产制程用精密高纯SiC陶瓷结构件。但是由于SiC 是Si-C键很强的共价键化合物，硬...
南方科技大学深港微电子学院方小虎课题组在TCAS-I和TCAS-II发表GaN MMIC功率放大器新成果（图）
方小虎 TCAS-I TCAS-II GaN MMIC 功率放大器 传输
2023/11/29
南方科技大学深港微电子学院助理教授方小虎团队在GaN MMIC高效率C波段F类功率放大器和高效率宽带毫米波功率放大器研究领域中取得进展。其中，高效率C波段F类功率放大器以“Design of a Highly Efficient Class-F GaN MMIC Power Amplifier Using a Multi-Function Bias Network and a Harmonic-I...
爱德万测试来合肥工业大学微电子学院开展集成电路测试专题培训会（图）
爱德万测试 集成电路 专题培训
2023/10/14
为进一步深化校企合作，促进产教融合，助力集成电路行业人才培养，合肥工业大学携手爱德万测试，于9月20日~21日在翡翠科教楼A1814实验室举办了“集成电路测试专题培训班”。参训人员包括了来自合肥工业大学国家示范性微电子学院、安徽大学集成电路学院、合肥工业大学计算机学院的20多位同学和老师。
中国科学院半导体所等在莫尔异质结层间激子研究方面取得进展（图）
激子 量子器件 动力学模型
2024/2/28
2023年9月22日，新加坡南洋理工大学高炜博教授与中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室张俊研究员合作，利用施主-受主对（DAP）模型解释了二维MoSe2/WSe2莫尔异质结中密集且尖锐的局域层间激子（IX）发射现象，并建立了DAP IX的动力学模型，很好地解释了层间激子寿命与发射能量的单调依赖关系。2023年9月18日，相关研究成果以“MoSe2/WSe2莫尔异质结中的层间施主-受主...
近日，2023年度广东省教育厅科研平台和项目及省教育科学规划课题（高等教育专项）拟立项名单公示，我院“高性能集成电路与系统重点实验室”获评广东省高校重点实验室。高性能集成电路与系统重点实验室（下称“实验室”）下设四个研究室，包括“第三代半导体电子功率器件工艺研究室”、“智能SoC芯片设计研究室”、“半导体传感器研究室”和“集成电路芯片应用研究室”，重点围绕第三代半导体与集成电路工艺、元器件、芯片设...
晶格对称性是电介质材料最重要的内秉性质之一，然而晶格对称性在电介质材料和异质结器件的广泛应用中却常常被忽略。近日，南京大学现代工程与应用科学学院袁洪涛教授团队与合作者们，寻找到一种各向异性的电介质材料并提出将晶格对称性匹配作为一种调控电介质/半导体异质结界面对称性破缺和界面物理性质的方法。通过堆叠具有不同旋转对称性的电介质和半导体材料，使得界面处的对称性与各材料系统的本征晶格对称性不同，在原本各向...
中国科学院化学研究所可拉伸聚合物半导体研究获进展（图）
可拉伸 聚合物 半导体
2023/9/6
聚合物半导体在可穿戴设备、健康监测、疾病诊断等新型领域中颇具应用前景。基于聚合物半导体的柔性电子学是蕴含重大科学创新机遇的新领域。通常优异的电荷输运性能要求聚合物材料具有高结晶性，而强结晶性会导致材料拉伸力学性能低。因此，设计合成高迁移率可拉伸的聚合物半导体面临挑战。
近日，南方科技大学深港微电子学院李嘉敏课题组在无线体域网芯片设计领域取得重要进展。相关成果以“Wireless Body-Area Network Transceiver ICs with Concurrent Body-Coupled Powering and Communication using Single Electrode” 为题发表在集成电路设计领域顶级会议2023 Symposiu...
近日，东南大学集成电路学院、MEMS教育部重点实验室黄晓东教授课题组在国际著名期刊《Nature Communications》上发表题为“微电池与薄膜电子集成构建InGaZnO透明集成微系统”的论文，报道了集能量、信息、传感等多功能为一体的透明式集成微系统。
开发近红外波段具有宽吸收且高外量子效率的超窄带隙光伏材料，对于实现高效的叠层有机太阳能电池（OSC）和钙钛矿/有机叠层太阳能电池至关重要。然而，超窄带隙有机半导体材料极大的受到非辐射性三线态激子的影响，进而造成严重的非辐射性能量损失。因此，开发具有低能量损失的超窄带隙有机受体光伏材料具有一定挑战。
2023年8月20日-8月22日，由工业和信息化部人才交流中心主办的第七届全国大学生集成电路创新创业大赛全国总决赛在重庆成功举行。西北工业大学共有7支队伍经过校初赛、西北赛区决赛的层层选拔进入全国赛，其中西北工业大学微电子学院6支。7支队伍均在全国赛中有所斩获，其中我院队伍获得一等奖1项、二等奖1项和三等奖4项的好成绩，获奖数量再创新高，同时是继第一届后我校再次斩获一等奖。
2023年7月22日至24日，第七届全国大学生集成电路创新创业大赛华南赛区决赛在福州大学举办（部分杯赛在武汉理工大学举办），华南理工大学微电子学院33支参赛队伍全部获奖，其中一等奖6项、二等奖12项、三等奖15项。2023年8月20日至22日，由分区赛胜出的10支队伍代表华南理工大学微电子学院赴重庆参加了全国总决赛，斩获二等奖6项、三等奖4项，同时华南理工大学获“优秀组织奖”。2023年8月2日至...
“一滴水里观沧海，一粒沙中看世界”已然成为集成电路的真实写照，厘米见方的二维平面上集成数以亿万计的晶体管，堪称人类科技史上的奇迹。