搜索结果: 31-43 共查到“电子科学与技术 3D”相关记录43条 . 查询时间(0.112 秒)
中国科学院理化技术研究所研制出功能电子电路桌面式3D打印系统原型（图）
功能电子电路 桌面式 3D打印 系统原型
2013/6/8
近日，中科院理化技术研究所刘静研究员带领的科研团队，继提出液态金属印刷电子学方法后，首次成功研制出了室温下直接生成纸基功能电子电路乃至3D机电器件的桌面式自动打印设备原型样机，为新技术向普及化推进迈出了关键的一步。文章发表在Nature出版集团系列期刊《科学报告》上（Zheng et al., Scientific Reports, 3: 1786, 2013），随即入选most-read art...
激光3D技术帮科学家实现古迹测绘
自动化系统 激光 澳大利亚
2013/4/15
澳大利亚联邦科工组织2013年４月１３日发布报告说，该机构研发出一种激光３Ｄ绘图系统，能够迅速完成历史文物古迹的测绘工作。这套名为“Ｚｅｂｅｄｅｅ”的激光３Ｄ绘图系统由澳大利亚联邦科工组织下属的自动化系统实验室开发完成，其工作原理是通过激光扫描获得古迹内外的详细测量数据，并自动根据数据绘制出全方位的３Ｄ建筑结构和周围环境。自动化系统实验室负责人乔纳森·罗伯特博士表示，激光３Ｄ绘图系统对历史文化遗产...
ON OBJECT EXTRACTION USING AIRBORNE LASER SCANNER DATA AND DIGITAL IMAGES FOR 3D MODELLING激光
LIDAR Integration Aerial Photogrammetry Bundle Adjustment Object Extraction 3D Modelling
2014/4/28
Airborne laser scanners are effective at extracting the micro topography or ground surface under trees, which cannot be detected by aerial photogrammetry, and are suitable for use in many applications...
比利时研制全息图像电视可取代现有3D技术
比利时 全息图像电视 现有3D技术
2012/2/3
据国外媒体报道，近年来，全息电视技术成为业界越来越热门的话题，世界各国也都在全息电视技术的研究方面取得了一定的成果。也许在不久的将来，全息电视就能够出现于我们的现实生活中。近日，比利时一家研究机构提出一种全新的实现方案，或许很快就能够将真正的全息图像呈现到人们的面前。
从PC开始3D激活显示技术革命
PC 3D 显示 技术
2011/10/31
阿凡达(Avatar)带起的3D热潮让这项已开发许久却始终欠缺临门一脚的显示技术快速跃居主流，也让3D影像处理成为今年度Computex展会的重头戏。从PC到电视，所有显示器都即将经历“3D化”的过程。
Electromagnetic radiation from multilayer printed circuit boards: a 3D FDTD-based virtual emission predictor
Electromagnetic Compatibility EMC EM Emission Printed Board
2010/1/11
A novel FDTD-based virtual electromagnetic compatibility tool for the prediction of electromagnetic emissions from a multilayer printed circuit board is introduced. Tests are performed with characteri...
台湾工研院与应用材料共同开发3D IC核心工艺
台湾工研院 应用材料 3D IC核心工艺
2009/12/18
全球首座3D IC实验室预计将在明年年中登场，中国台湾工研院与美商应用材料公司(Applied Material)宣布进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。这个弹性的开放制程平台，将整合3D IC的主流技术穿透硅通孔(Through-silicon Vias，TSV)制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资。
台湾工研院与应用材料共同开发3D IC核心工艺
应用材料 开发 核心 工艺
2011/11/1
全球首座3D IC实验室预计将在明年年中登场，中国台湾工研院与美商应用材料公司(Applied Material)宣布进行3D IC核心制程的客制化设备合作开发。这个弹性的开放制程平台，将整合3D IC的主流技术穿透硅通孔(Through-silicon Vias，TSV)制程流程，缩短集成电路及芯片开发时间，协助半导体厂商迅速地将先进芯片设计导入市场，进而大幅降低初期投资。
日本早稻田大学开发出低成本3D TSV布线工艺
开发 成本 TSV布线工艺
2011/11/3
据日经BP社报道，日本早稻田大学发布了能够利用硅通孔（TSV）布线以低成本制造三维积层LSI的工艺。该工艺由早大大学院先进理工学研究科庄子研究室开发，日本IBM东京基础研究所也予以参与。
激光金等离子体谱中3d-5f、3p-5s跃迁子阵计算
自旋轨道劈裂阵模型 子阵 平均波长 半高宽
2008/4/30
激光等离子体M带0.346～0.372nm范围内精细结构谱，是金等离子体的类Co、类Ni、类Cu、类Zn离子的3d-5f、3p-5s跃迁子阵形成的。在自旋轨道劈裂阵模型下， 对平均波长在该范围内的各子阵的主要特征参数如平均波长、半高宽和总跃迁强度进行详细计算，得到与实验测量基本一致的结果，可用于等离子体的精确诊断。
PMD/OEP-Technologies for 3D-Imaging and Ultra-fast Analog and Digital OE- Multi-channel Signal Processing
PMD OEP Sensing and Mixing CMOS
2010/7/15
This paper introduces operation principles of the new semiconductor components of PMD (Photonic Mixer Device) and OEP (Opto-Electronic Processor), as well as their applications in different fields suc...
PMD/OEP-Technologies for 3D-Imaging and Ultra-fast Analog and Digital OE- Multi-channel Signal Processing
PMD OEP Sensing and Mixing CMOS
2010/7/15
This paper introduces operation principles of the new semiconductor components of PMD (Photonic Mixer Device) and OEP (Opto-Electronic Processor), as well as their applications in different fields suc...
Some Investigations on the Anisotropy of the Chemical Etching of (h k 0) and (h h l) Silicon Plates in a NaOH 35% Solution. Part II: 3D Etching Shapes, Analysis and Comparison with KOH 56%
the Chemical Etching (h k 0) and (h h l) Silicon Plates a NaOH 35% Solution KOH 56%
2010/12/8
This paper deals with the micromachining of various (h k 0) and (h h l) membrane–mesa structures in a NaOH 35% solution. Final etching shapes of micromachined structures show a marked anisotropy of ty...