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2023年12月22日,广州诺顶智能科技有限公司与华南理工大学合作共建芯片半导体人工智能联合实验室揭牌仪式在华南理工大学软件学院举行。双方将在产教融合、实验室共建、科技创新、人才培养方面达成了广泛共识,推动合作向更深层次发展。
集微网消息,2023年10月27日,位于江苏省南通市如东县泛半导体产业园的如东声芯电子科技有限公司首批设备进场。
2023年10月26日,中国电子元件行业协会名誉理事长温学礼、常务副理事长古群、秘书长黄森、标准管理部主任章怡和秘书刘翠一行利用在重庆参加中国电子元件行业协会压电晶体元器件及材料分会2023年会之际,前往中国电科芯片研究院考察指导工作。
2023年7月10日,由苏州矩阵光电有限公司投资建设的基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目奠基开工。
近日,长光华芯车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证,加上2022年12月份通过的IATF16949质量体系认证,长光华芯已拿到进入汽车电子行业的两张通行证,是汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。目前多数汽车厂商使用的零部件都要求具备AEC-Q认证,AEC-Q认证是国际通用的车规元器件产品验证标准,通过AEC-Q认证意味着产品能够应用于汽车上。
纳芯微电子(以下简称“纳芯微”)与大陆集团和曲阜天博集团共同投资的陆博汽车电子(曲阜)有限公司(以下简称“陆博”)宣布产品合作,双方就乘用车关键零部件轮速传感器本土化项目签署产品合作协议,开拓在技术与安全领域的深度合作,旨在共同推进我国汽车芯片的国产化进程,保障供应链稳健安全。
据天眼查App显示,近日,苏州识光芯科技术有限公司发生工商变更,新增百度关联公司三亚百川致新私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东,公司注册资本由1495万人民币增至约1656.3万人民币,增幅约10.7%。
《成都集成电路》是由成都市集成电路行业协会主办的成都地区首本集成电路领域专业杂志,专为成都市集成电路产业服务。杂志每期以专题的形式,关注现阶段集成电路产业重要领域,报道行业新发展、新技术、新应用、新产品,为政府主管部门、企业决策者和从业人员提供有价值的信息。为使杂志内容紧跟产业发展趋势,立足产业技术前沿,同时更好地突出成都产业特色,现诚邀成都市计算机芯片领域集成电路企业专家参加本次研讨会。
近日,随着一件快递的到来,兰州大学迎来了它的首颗极大规模全异步电路芯片。这是由兰州大学信息科学与工程学院何安平领衔的异步电路与系统团队设计并成功流片的120颗名为LZU_GERM的芯片。该芯片采用40纳米工艺制程,在每颗仅有96平方毫米的芯片上共集成了3.5亿晶体管和1512个CPU,且每颗芯片的功耗仅有98毫瓦。这些芯片在2021年4月底完成设计,并于2022年5月成功回片。
先进芯片是当前信息社会和人工智能时代的最底层科技基石,掌握新一代芯片的材料、工艺、器件、设计、制造是相当长时间内科技战略创新的主战场之一。由于经典的几何微缩的摩尔定律在2003年90nm节点,和等效的摩尔定律在2020年7nm节点都相继失效,硅基晶体管的微缩速度大大降低,主要原因是晶体管在多个几何维度进入了亚10nm尺度,传统半导体材料的量子效应开始显现,继续微缩遇到了很大的材料、工艺、器件结构、...
2022年3月18日下午,由成都市集成电路行业协会主办,成都芯火集成电路产业化基地有限公司协办的《成都集成电路》第八期传感器芯片专题研讨会圆满召开。成都微光集电科技有限公司、成都费恩格尔微电子技术有限公司、麦莫斯成都科技有限公司、四川知微传感技术有限公司等企业代表及协会秘书长蒋军出席了本次会议。
《成都集成电路》是由成都市集成电路行业协会主办的成都地区首本集成电路领域专业杂志,专为成都市集成电路产业服务。杂志每期以专题的形式,关注现阶段集成电路产业重要领域,报道行业新发展、新技术、新应用、新产品,为政府主管部门、企业决策者和从业人员提供有价值的信息。为使杂志内容紧跟产业发展趋势,立足产业技术前沿,同时更好地突出成都产业特色,现诚邀成都市传感器芯片领域集成电路企业专家参加本次研讨会。
2021年9月2日下午,由成都市集成电路行业协会主办,成都芯火集成电路产业化基地有限公司协办的《成都集成电路》第六期AI芯片专题研讨会圆满召开。成都启英泰伦科技有限公司、成都深思创芯科技有限公司、四川时识科技有限公司、成都探芯科技有限公司等企业代表及协会秘书长蒋军出席了本次会议。
日前,全国高校竞赛评估与管理体系研究专家委员会会议在杭州召开。会上采取无记名投票方式,新增13项竞赛纳入2020全国普通高校大学生竞赛排行榜,其中包括由东南大学发起组织的“全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛”。目前纳入排行榜的全部竞赛项目共57项。

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