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香港科技园与ARM合作 提供多项目晶圆服务
合作 提供 晶圆 服务
2011/11/4
香港科技园公司（香港科技园）及ARM 19 日宣布达成合作协议，让香港科技园为其亚太区客户提供特别的ARM 多项目晶圆 (Multi Project Wafer, MPW) 知识产权服务。在此项合作协议下，香港科技园的客户将可在芯片系统解决方案上使用 ARM® 知识产权专利。这个多项目芯片合作协议授权香港科技园通过其网站，以按次使用方式，让专门设计生产多项目晶圆的客户可以随时随地、便捷地...