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中国科学院金属研究所专利：一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的工艺方法
中国科学院金属研究所 专利 镍铁焊盘 焊料互联
2023/11/21
本发明属于微电子器件制造领域,具体为一种在镍铁焊盘上实现焊料互联的 工艺方法。更具体而言,是在铜制印刷电路板上、芯片金属层上、芯片基板上电 镀镍铁焊盘的工艺,以实现加强型下凸缘冶金。本发明也涉及焊料突起的制备, 以实现在微电子器件上的机械和电子互联。本发明采用铝制阴影掩模隔离镍铁焊 盘的方法制造焊料突起,含有回流焊剂的焊膏通过掩模的筛选在镍铁焊盘的表面 上形成一个薄层；在焊膏拓印完之后,把焊球散布...