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搜索结果: 1-3 共查到“半导体技术 扩散”相关记录3条 . 查询时间(0.172 秒)
西安邮电大学电子工程学院集成电路工艺原理与实践课件第三章 扩散。
用差分SPV法测量a-Si:H材料的少子扩散长度,可以消除被测样品背面结的影响.本文讨论了这种测量方法的数学模型,导出了测量公式,分析了影响测量结果的各种因素.
该仪器的主要指标：(1)控制温度范围：500℃～1300℃；(2)温度误差：±0.5℃；(3)电源电压；交流220V+5%～-20%；(4)PID指标：最大积分时间P为500秒，积分增益为50；微分时间为0.6～300秒，微分增益为4.9；比例带为1～10%。该仪器曾试生产30台，使用单位较为满意。

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