工学 >>> 电子科学与技术 >>> 半导体技术 >>> 半导体测试技术 半导体材料 半导体器件与技术 集成电路技术 半导体加工技术 半导体技术其他学科
搜索结果: 1-7 共查到半导体技术 界面相关记录7条 . 查询时间(0.13 秒)
中国科学院微电子研究所专利:一种分子尺度界面SiO2的形成和控制方法
氮化物半导体材料是半导体照明、全彩显示、电力电子等器件的核心基础材料,在其已经实现大规模产业化应用的今天,氮化物材料生长界面研究仍具有重要的科学意义,日久弥新。近期,中国科学院半导体研究所照明研发中心与中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室、美国北卡大学、北京大学量子材料科学中心科研团队合作,在氮化物材料生长界面生长过程研究上取得新进展。为解决上述学术争议提供了直接证据,澄清了氮化物生长...
日前,北京理工大学前沿交叉科学研究院黄佳琦特别研究员和中国科学院物理研究所李泓研究员、清华大学化工系张强教授合作研究在电子/离子混合导体界面设计用以保护金属锂负极方面取得重要进展。该研究通过化学液相法在锂电极的表面构筑混合的离子导体和电子导体双连通界面来实现电池高效利用和长续航寿命,开拓了人工界面层保护电极的新思路和新方法。相关研究成果2018年9月27日在线发表于《先进材料》(Advanced ...
有机半导体材料因具有来源广泛、结构灵活可调、易于大面积化、柔韧性好等优点,近年来引起了工业界和学术界极大的关注。作为薄膜器件,有机半导体材料在应用中大多为固体薄膜状态,器件的性能不仅取决于有机分子本身的结构和性质,与有机分子与电极之间的界面结构及物理化学特性也密切相关。研究有机分子在电极表面的堆积模式,揭示有机分子与电极之间的界面电荷转移机制,探索有机分子与电极间界面的结构与性能的联系,对有机半导...
利用扫描电镜和EDS能谱分析研究了Al-Al,Au-Al和Au-Ag超声键合横界面和纵切面的微观结构特性及其变化,分析了键合界面结构随超声功率和作用时间变化的规律。研究结果表明:超声键合界面的形状特性像一个中央未结合的椭圆,皱脊周边产生键合,其键合强度取决于激烈起皱的周边和未结合的中央面;当作用力和功率固定时,随着时间的增加,键合区向中央延伸;当作用力和作用时间固定时,随功率的增加,焊接区里皱脊面...
界面态引起的器件特性的退化是深亚微米器件失效的一个重要因素。本文基于流体动力学能量输运模型,对沟道杂质浓度不同的槽栅和平面PMOSFET中受主型界面态引起的器件特性的退比进行了分析。研究结果表明同样浓度的界面态密度在槽栅器件中引起的器件特性的漂移远大于平面器件,且P型受主型界面态密度对器件特性的影响也远大于N型界面态。沟道杂质浓度不同,界面态引起的器件特性的退化不同。
本项目研制了双界面集成电路卡,它成功地将射频技术和IC卡技术结合起来,卡体本身具有普通IC卡读写接触点,同时拥有非接触读写的能力,既能通过天线接口接收并处理射频信号,也能通过接触方式并处理电信号,具有兼容性。选择使用带CPU的芯片进行数据处理,使卡片的交易具有极高的安全性能,具有在IC卡机具和非接触卡读写机具上进行跨平台操作的便利性。2005年已累计完成双界面卡200万片,增加产值7000万元,增...

中国研究生教育排行榜-

正在加载...

中国学术期刊排行榜-

正在加载...

世界大学科研机构排行榜-

正在加载...

中国大学排行榜-

正在加载...

人 物-

正在加载...

课 件-

正在加载...

视听资料-

正在加载...

研招资料 -

正在加载...

知识要闻-

正在加载...

国际动态-

正在加载...

会议中心-

正在加载...

学术指南-

正在加载...

学术站点-

正在加载...