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搜索结果: 1-3 共查到半导体技术 电子封装相关记录3条 . 查询时间(0.116 秒)
2023年8月8日至11日,第二十四届电子封装技术国际会议(CEPT 2023)在石河子大学成功召开。校领导柴真、代斌、李兆敏参会。本次大会由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会(IEEE-EPS)和中国电子学会电子制造与封装技术分会(CIE-EMPT)主办,石河子大学机械电气工程学院、石河子大学理学院(先进储能材料与技术兵团重点实验室)、石河子大学信息科学与技术...
2017年1月7日至8日,由中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心主办、深圳市化讯半导体材料有限公司、深圳市法鑫忠信新材料有限公司协办的“2017年先进电子封装材料国际学术研讨会”在深圳先进院举行。“先进电子封装材料国家地方共建工程实验室”启动仪式同期举行。
日前,来自22个国家和地区的500余名专家学者齐聚武汉,参加第十七届电子封装技术国际会议。武汉大学党委常委、总会计师应惟伟致欢迎辞,武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授担任大会技术委员会主席。大会邀请2014年诺贝尔物理学奖获得者中村修二教授、日月光集团高级技术顾问William Chen等人做短期课程培训和学术专题讨论。美国著名华裔科学家、美国工程院院士、加州大学伯克利分校机械工程系主任张翔,美国...

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