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中国科学院基于垂直架构的新型二维半导体/铁电多值存储器研究获进展（图）
垂直架构 二维半导体 铁电多值存储器
2022/11/28
二维层状半导体材料得益于原子级薄的厚度，受到静电场屏蔽效应减弱，利用门电压可对其电学性能进行有效调控。利用二维层状半导体材料构建的多端忆阻晶体管（Memtransistor）可以模拟人脑中复杂的突触活动，有望应用于未来非冯架构的神经形态计算等。此外，相比于平面构型，二维纳米功能材料通常具有开放且洁净的界面，使其能够进行任意垂直组装，可实现硅基半导体工艺所不能兼容的多层向上集成范式，从而在单位面积内...
二维层状半导体材料得益于原子级薄的厚度，其受到静电场屏蔽效应大大减弱，利用门电压可以对其电学性能进行有效调控。利用二维层状半导体材料构建的多端忆阻晶体管（Memtransistor）可以模拟人脑中复杂的突触活动，有望应用于未来非冯架构的神经形态计算等。此外，相比于平面构型，二维纳米功能材料通常具有开放且洁净的界面，这使其能够进行任意垂直组装，可实现硅基半导体工艺所不能兼容的多层向上集成范式，从而在...
龙芯中科成功发布新一代自主指令集 我国芯片系统架构开启新纪元（图）
龙芯中科 新一代自主指令集 芯片系统架构
2022/10/25
近期，龙芯中科发布了新一代自主指令系统架构——龙芯架构 （LoongArch）。据了解，该系统架构已经通过国内第三方知名知识产权评估机构的评估。支持该架构的龙芯3A5000处理器芯片已经流片成功。基于新架构的完整操作系统也已经在3A5000计算机上稳定运行。龙芯中科指令集的开发成功为我国系统架构开启了新的纪元，对于产业生态体系的建设和完善产生巨大的助力。
2020年8月15日，2020中国电子学会科学技术奖励大会在北京举行。大会上，中国电子学会副理事长、国家自然科学基金委员会党组成员、副主任、中国科学院院士陆建华发布了“2020电子信息领域优秀科技论文”，由电子学系纳米器件物理与化学教育部重点实验室在读博士研究生谢雨农担任第一作者、彭练矛和张志勇教授担任通讯作者的论文《采用三维架构加速碳纳米管集成电路》（Speeding up carbon nan...