搜索结果: 271-285 共查到“电子科学与技术 集成”相关记录1146条 . 查询时间(0.217 秒)
2010年7月，国家专用集成电路系统工程技术研究中心与无锡华润上华半导体有限公司成立 “东南大学-无锡华润上华半导体有限公司功率集成技术联合实验室”，华润上华投入300万元研究经费。在功率集成技术领域进行深层次合作，开发高水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的功率器件及相关集成技术，包括发展战略研究、新一代功率集成技术研发以及前期预研项目的开展等，加速研究成果的产业化。联合实验室在第二、三...
2020年10月，国家专用集成电路系统工程技术研究中心与昆山市工业技术研究院有限责任公司成立“东南大学-昆山市工业技术研究院集成电路技术联合研发中心”。昆山工研院提供500万元的研究经费，在集成电路设计领域进行深层次合作，包括产业战略研究、芯片技术研发、原型产品开发、联合培养人才等，共同推动集成电路科技成果转化。
中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程研究中心面研制了硅激光器阵列、硅基高速调制器阵列、硅基MUX、DEMUX、路由器和硅基锗探测器阵列，初步探索了基于CMOS技术的硅光芯片上的多功能器件集成技术，研制了硅基混合集成宽带高速光访存芯片；基于光子态电子态联合调控新原理新方案，发展了光子晶体半导体激光的全套具有自主知识产权的技术体系，应用光子晶体激光器开发的激光微推进器系统将于年底在微小卫星上完成搭...
近日，广东省发布了广东省2020年度省级一流本科课程认定结果，南方科技大学大学共获得认定线下一流本科课程 7门。其中，我院副教授汪飞、教学工程师蒋苓利开设的本科专业核心课程《集成电路工艺原理》荣获认定。
中国科学院微电子研究所在RRAM集成领域取得重要进展（图）
中国科学院微电子研究所 RRAM集成 阻变存储器
2021/1/15
近日，2020国际电子器件大会（IEDM）以视频会议的形式召开。会上，微电子所刘明院士科研团队展示了阻变存储器芯片集成领域的最新研究成果。阻变存储器（RRAM）因其CMOS工艺兼容性好、微缩能力强、可靠性高等优势，被认为是先进工艺节点上取代e-flash的有力候选者。但其能否集成在10纳米逻辑工艺平台是影响RRAM未来市场的关键因素。
近期该工作以“Superfast Growth Dynamics of High-Quality Silicon Nanowires on Polymer Films via Self-Selected Laser-Droplet-Heating”为题在线发表在《Nano Letters》上, 文章链接：https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.nanolett.0...
2020年12月12-18日，2020 IEEE国际电子器件大会（International Electron Devices Meeting，IEDM）在美国旧金山通过线上召开。电子科技大学电子科学与工程学院（示范性微电子学院）功率集成技术实验室（PITEL）在大会上发表题为《An Improved Model on Buried-Oxide Damage for Total-Ionizing-...
近日，以“自立自强，在危机中育新机”为主题的2020中国（上海）集成电路创新峰会在上海科学会堂举行。本次峰会由中国科学院院士、中国科学院微电子研究所研究员刘明担任会议主席，峰会沿袭去年“1+3”模式，即由核心论坛院士圆桌会议，以及集成电路技术论坛、投资与产业发展论坛、集成电路学科建设与人才培养3个专题论坛组成。与会专家通过研讨交流，分析比较与国际先进水平的差距，科学研判集成电路技术、产业发展趋势方...
现在，在手机、汽车、医疗设备等生活必需品里，芯片无处不在。可以说，没有芯片就没有现代生活。为打造一颗“中国芯”， 复旦大学微电子学院院长张卫投身集成电路工艺与器件研究二十余载，带领团队在新器件、新工艺和新材料取得多项原创性成果。12月2日，张卫获评2020年上海市劳动模范（先进工作者）。谈到荣誉，张卫很谦虚，感觉“没啥可讲”，但谈起自己的工作，张卫一下子打开了话匣子：“作为一名科研工作者，不仅要瞄...
模拟集成电路以无线传感网络（WSN）节点芯片和系统为研究对象，包括WSN节点芯片、应用系统和平台、模式识别三个方向。
数字集成电路方向专注于大规模数字集成电路设计，主要包括：低功耗电路架构设计、嵌入式SRAM设计、GPS数字基带设计、可重构处理器架构等。
功率系统组致力于功率开关变换器的研究与开发，其中重点主要包括2个研究方面：1）功率开关电源——利用开关器件和储能元件将输入的电信号（直流或者交流）转化为特定应用场合需要的恒压或者恒流输出电信号；2）开关磁阻电机驱动器——利用多相开关桥臂将输入的电信号（直流或者交流）转化为高频输出信号以控制电机的转动。此外在工业控制等综合应用系统方面也进行了相关产品的研发工作。
器件与工艺方向的研究专注于功率半导体技术，主要包括：功率半导体器件设计、功率集成工艺开发、高压电路设计及相关功率可靠性研究等。