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近日,中国电科43所“活性金属钎焊(AMB)基板一体化封装”先进工艺实现了电路、布线、封装等多项技术升级,相关技术指标达到国际先进水平。该工艺应用于三代半导体领域,43所在此技术基础上进一步开发的多款AMB基板一体化封装产品,实现航空航天领域的国内首次应用。
2021年9月25日,国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项“激光强化技术在航空航天和轨道交通领域的工业示范应用(2016YFB1102600)”项目的课题验收会在武汉召开。科技部高技术中心委派的专家组现场考察了钢轨激光淬火加工车的作业过程,听取了5个课题执行情况汇报,审查了相关材料,经质询和讨论,高度肯定了项目的研究成果,项目中全部5个课题的绩效评价均为优秀。
2021年9月25日,国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项“激光强化技术在航空航天和轨道交通领域的工业示范应用(2016YFB1102600)”项目的课题验收会在武汉召开。科技部高技术中心委派的专家组现场考察了钢轨激光淬火加工车的作业过程,听取了5个课题执行情况汇报,审查了相关材料,经质询和讨论,高度肯定了项目的研究成果,项目中全部5个课题的绩效评价均为优秀。
沈阳航空航天大学电子信息工程学院2021年推荐优秀应届本科毕业生免试攻读硕士学位研究生工作实施细则。
南京航空航天大学2021年硕士研究生招生考试自命题科目测试综合考试大纲。
南京航空航天大学2021年硕士研究生招生考试自命题科目模拟电路考试大纲。
浙江大学航空航天学院2021年博士研究生招生简章。
2020年6月18日,浙江大学航空航天学院宋吉舟教授课题组提出了一种低成本、可编程的高效转印集成方法,突破了现有转印技术的局限性,能够实现几百纳米到几微米厚的超薄功能元器件的大面积、可编程高效转移印刷。相关研究成果以“Programmable and scalable transfer printing with high reliability and efficiency for flexib...
2003年北航获“电子科学与技术”一级学科博士学位授予权,建有两个国家级工程研究中心、四个省部级重点实验室/中心。2005年,依托“微电子学与固体电子学”学科建立了国家级集成电路人才培养基地,2015年在此基础上获批国家首批筹备建设示范性微电子学院。2018年6月正式实体化运行。
2019年5月25日至5月30日,IEEE电路与系统国际研讨会(IEEE International Symposium on Circuits and Systems)在日本札幌举行。我校航空航天学院毕闯副教授发表会议论文(Prediction of Electromagnetic Interference Noise in SiC MOSFET Module),毕闯副教授为该论文第一作者,电子...
2019年4月27-28日,2019全国微波光子雷达技术研讨会在南京举行。本次会议由中国电子学会主办,我校雷达成像与微波光子技术教育部重点实验室等十家单位联合承办,来自国内雷达领域各大院所、高校的550余位学者和专家出席了本次会议。开幕式上,贲德院士、中国电子学会副秘书长刘明亮、校长聂宏分别代表大会主席、主办单位和承办单位为大会致辞,对各位与会领导和前来参会的专家表示欢迎和感谢。
郭荣辉,南京航空航天大学电子信息工程学院硕士生导师,副教授。研究方向:电路与系统。在《IJNSNS》、《物理学报》、《西安电子科技大学学报》、《原子分子学报》、《微纳电子技术》等期刊发表文章十余篇,SCI收录两篇、EI收录两篇。2005年于西安电子科技大学获微电子学与固体电子学博士学位,2006年到南航任教,从事教学与科研工作,至今。目前承担通信与信息系统专业本科生与研究生指导工作,承担《数字系统...

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