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2023年12月3日至6日，中国国际大学生创新大赛（2023）全国总决赛在天津大学举行，由我院蔡志匡教授指导的“华芯智测—国产化测试EDA领跑者”项目获高教主赛道全国金奖。这是我院在该项重大赛事中首次摘金，实现了零的突破。
2023年9月23日-24日，2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛之工程仿真创新设计赛项决赛在燕山大学成功举办，燕山大学获得一等奖2项，二等奖2项，三等奖4项和优秀奖4项的历史最好成绩，并获得竞赛支持特别贡献奖。
华南理工大学电子与信息学院学生全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨智能互联创新大赛获佳绩（图）
华南理工大学电子与信息学院 全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛 嵌入式芯片 系统设计
2022/7/25
全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨全国大学生智能互联创新大赛由中国电子学会主办，东南大学、南京市江北新区管理委员会和南京集成电路产业协同创新学院共同承办，国内外知名厂商协办。大赛每年举办一届，按照初赛、分赛区复赛及全国总决赛三阶段进行。其中，初赛由参赛队根据竞赛通知指定方向自主选题开展项目设计，由大赛专家组评审决定是否获得参加分赛区复赛资格。分赛区复赛获得一等奖的参赛队自动获得全国总决赛资格。
厦门大学电子科学与技术学院学子在第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛获得佳绩（图）
厦门大学电子科学与技术学院 嵌入式芯片 系统设计 竞赛 第四届 智能互联创新大赛 佳绩
2019/11/1
2019年10月18日至20日，第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛全国总决赛在南京成功举办。我校2支队伍杀进全国总决赛，经过激烈角逐，“皮皮厦”团队获得一等奖，“挑战者”团队获得三等奖。同时，“皮皮厦”团队还获得大赛唯一的最佳创意奖及上海灵动微电子企业特别奖。“皮皮厦”团队主力成员来自我院、信息学院2016、2017级本科生，指导老师林和志高级工程师。作品采用先进的视...
成都信息工程大学通信工程学院学生在2019年（第二届）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨（第四届）智能互联创新大赛全国总决赛中获得佳绩（图）
成都信息工程大学通信工程学院 学生 2019年 第二届 大学生 嵌入式芯片与系统设计 智能互联创新大赛
2019/10/24
2019年10月18-20日，第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛全国总决赛在南京举行。该大赛由教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会中国电子教育学会主办，由东南大学及南京集成电路产业服务中心（ICisC）承办，并得到了龙芯中科技术有限公司、上海灵动微电子股份有限公司、意法半导体（中国）投资有限公司、华为技术有限公司等多家企业的支持，吸引了包括厦门大学、东南大学、北...
首届国际第三代半导体创新大赛启动
首届 半导体装备 半导体材料 半导体照明
2016/7/12
以“黄金半导·创新未来”为主题的首届国际第三代半导体创新大赛近日在北京启动。本次大赛作为中国—北京创新创业大赛季（2016）加盟赛，主要围绕第三代半导体装备、材料及设计与仿真等方面征集参赛项目。目前大赛报名已启动，报名截止时间为2016年8月30日。本次大赛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）联合国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）举办，北京半导体照明科技促进中心等承办。
关于举办第二届全国青少年电子信息创新大赛的通知
第二届 全国青少年电子信息创新 大赛
2014/8/29
为了激发青少年学习电子信息技术的兴趣，引导和培养青少年的创新精神和创新意识，经研究决定，中国电子学会于2014年12月举办第二届全国青少年电子信息创新大赛。