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搜索结果: 1-7 共查到国际动态 集成电路技术 芯片相关记录7条 . 查询时间(0.124 秒)
近日,南方科技大学深港微电子学院安丰伟课题组在图像芯片领域取得新进展,相关研究成果在国际顶级会议ESSCIRC202以及期刊TCAS-I上发表。
近日,华南理工大学微电子学院两名研究生的毫米波芯片研究成果论文《A 52-to-73GHz Tri-Coupled Transformer Based Noise Self-Canceling and Gm-Boosting LNA with 3.78dB NF and 22.4dB Gain in 40nm CMOS》《A 52-67 GHz Ultra-Compact Bi-direction...
2023年3月,电子与信息工程学院(微电子学院)李显博副教授课题组与香港科技大学电子与计算机工程系俞捷教授合作,在高速光接收芯片研究方面取得重要进展,相关成果以《双光电二极管差分接收机实现千兆每秒光无线通信双光电探测区》为题,发表于芯片设计领域国际顶级学术期刊IEEE Journal of Solid-State Circuits (JSSC,DOI:10.1109/JSSC.2023.32479...
美国当地时间2023年2月19日-23日,2023年IEEE国际固态电路会议(IEEE International Solid-State Circuits Conference, ISSCC 2023)在旧金山举行,华南理工大学电子与信息学院章秀银教授课题组在会议上发表了题为“A 19.7—43.8GHz Power Amplifier with Broadband Linearization ...
一个国际研究团队设计并制造了一种直接在内存中运行计算的芯片,可运行各种人工智能(AI)应用,而且它能在保持高精度的同时,仅消耗通用AI计算平台所耗能量的一小部分,兼具高效率和通用性。相关研究发表在最近的《自然》杂志上。
英国《自然》杂志2017年3月14日发表的一篇纳米科学论文,展示了“详观”微芯片的全新方法——一种可生成高分辨率集成电路(计算机芯片)三维图像的技术,而在试验中,研究人员事先并不知道所涉及的集成电路的设计。该成果将为医疗和航空领域的关键芯片生产带来革新。
德国联邦教研部和欧盟委员会相关负责人于近日共同启动了欧洲研究项目“七纳米技术”(SeNaTe)。该项目旨在开发更小、更紧凑的集成电路,从而大幅度提高芯片的计算能力。来自科学界和工业界的42个欧洲伙伴共同合作,将集成电路的结构尺寸缩小到目前最好芯片尺寸的一半。

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