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搜索结果: 1-7 共查到知识要闻 半导体器件与技术 芯片相关记录7条 . 查询时间(0.526 秒)
2023年7月10日,由苏州矩阵光电有限公司投资建设的基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目奠基开工。
近日,长光华芯车载激光雷达芯片产品顺利通过车规级AEC-Q102认证,加上2022年12月份通过的IATF16949质量体系认证,长光华芯已拿到进入汽车电子行业的两张通行证,是汽车厂商合规可靠的车载激光雷达芯片供应商。目前多数汽车厂商使用的零部件都要求具备AEC-Q认证,AEC-Q认证是国际通用的车规元器件产品验证标准,通过AEC-Q认证意味着产品能够应用于汽车上。
中国科学院半导体研究所半导体超晶格国家重点实验室高速图像传感及信息处理课题组的张钊研究员等研制出一款极低电压、低抖动低功耗频率综合器芯片。相关研究成果以题目为“0.4V-VDD 2.25-to-2.75GHz ULV-SS-PLL Achieving 236.6fsrms Jitter, -253.8dB Jitter-Power FoM, and -76.1dBc Reference Spur”...
近日,南方科技大学深港微电子学院与北京犀灵视觉科技有限公司签署合作协议,双方将共建“深港微电子学院-犀灵视觉神经形态感存算芯片联合实验室”,建立产学研长期合作关系,努力实现“校企合作、产学双赢”。 双方将共同推进新型神经形态器件与芯片领域的技术升级和发展,共同探索、研究边缘处理的应用场景以及产品实现,促进科技成果转化。
随着芯片工艺制造的进步,工艺制程逐渐接近物理极限,深度神经网络的发展使得计算量和参数量呈指数上升,阻变存储器应用于大规模神经网络面临多个个挑战:1)由于卷积神经网络权值数量不断增加,使得阻变存储器的面积开销越来越大;2)对于多值大规模阻变存储器阵列,当参与乘累加计算的阻变单元数量很大时,由于阻变单元电导漂移而引起的误差累积更严重;3)三维阻变存储器阵列由于制造工艺难度更大,使得阻变单元与电路协同设...
近日,东南大学孙伟锋教授团队在氮化镓(GaN)功率驱动芯片技术上的研究成果,成功发表在集成电路设计领域最高级别会议IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC)上。该研究成果为:“A 600V GaN Active Gate Driver with Dynamic Feedback Delay Compensation Tech...

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