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“芯优势 芯动能” 2019年西安集成电路产业峰会成功举办（图）
集成电路产业 微纳米半导体新器件
2019/12/24
为提升西安集成电路产业优势领域竞争力，寻求新发展动能，探求更科学的成果转化途径，完善集成电路产业布局，12月18日，以“芯优势、芯动能”为主题的“2019西安集成电路产业峰会”在西安高新国际会议中心隆重举行。
2019年11月24日，由我校和杭州城西科创产业集聚区管委会、杭州市临安区人民政府共同主办的2019青山湖集成电路产业发展研讨会在杭州举行。中国科学院院士郑耀宗，电子科技大学副校长杨晓波以及集成电路产业界精英人士、企业代表、专家学者等400余人出席，纵论发展“芯”思路，共谋集成电路产业发展战略。研讨会以“青山有芯”为主题，来自产学研的行业专家、学者及业内人士，从更高的维度、更广的视角，解读集成电路...
第十三届IEEE国际专用集成电路会议（IEEE ASICON 2019）于2019年10月30日-11月1日于重庆圆满召开。IEEE ASICON是集成电路领域的知名学术会议，每两年举办一次，至今已有二十余年的历史，该会议旨在加强国内外学术交流，促进集成电路领域发展，同时为产学研结合提供优秀的平台。本次会议由IEEE北京分部、复旦大学、重庆大学微电子与通信工程学院联合主办，重庆大学、重庆科技学院、...
第三届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS 2019）于2019年10月17-18日在中国南京举行。本次大会由集成电路产业技术创新战略联盟（ICTIA）和中国光学学会（COS）联合主办，中国科学院微电子研究所（IMECAS）承办。本次会议延续了以往两届的风格，为来自国内外半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供了一个技术交流平台，参会者可以就相关主题分享各自的研究成果，探讨图形化解决方...
2019年2月23日，集成电路产业技术创新战略联盟（以下简称“联盟”）在北京举办了“2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会”。来自国内互联网、系统整机、终端应用以及集成电路全产业链各环节的企业、高校和科研院所的240余位代表参加了会议。会议旨在进一步加强集成电路产业链上下游密切合作，推动产业技术协同创新，共同探讨新时期、新形势下我国集成电路产业技术创新发展的新思...