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来自瑞典歌德堡的查默斯理工大学的研究人员发现，以碳纳米管来填充采用硅穿孔技术(TSV)连结的3D芯片堆栈，效果会比铜来得更好。TSV是将芯片以3D堆栈方式形成一个系统，而非将它们平行排列在电路板上，以提高芯片之间通讯的速度；但遗憾的是，目前用以填充硅晶孔洞的铜，却会导致热膨胀的问题，因为铜遇热会比周围的硅材料膨胀更多。
斯倍利亚突出展示低银和无银不含铅焊料之间的铜腐蚀差异（图）
无铅焊料 铜腐蚀 差异
2011/12/23
近日，日本斯倍利亚(Nihon Superior)有限公司突出展示其独特SN100C无铅焊料在回流焊接工艺中抑制铜腐蚀的更出色效果。针对目前市场上供应的各种低银和无银不含铅焊料的索赔和反索赔日益增多，这引起了Nihon Superior的关注。
Nihon Superior与伦敦皇家学院达成科研合作关系 进一步研究锡铜镍无铅焊料的凝固行为
科研 锡铜镍 无铅焊料 凝固行为
2011/10/31
Nihon Superior有限公司总裁西村哲郎先生非常荣幸地宣布，Nihon Superior公司已经与著名的英国科研机构—Imperial College London达成科研合作，进一步研究锡铜镍合金的凝固行为。锡铜镍合金由西村哲郎先生发明，为1999年开始以SN100C®品牌供应和行销的异常成功的无铅焊料奠定了基础。
Nihon Superior有限公司总裁西村哲郎先生非常荣幸地宣布，Nihon Superior公司已经与著名的英国科研机构—Imperial College London达成科研合作，进一步研究锡铜镍合金的凝固行为。锡铜镍合金由西村哲郎先生发明，为1999年开始以SN100C®品牌供应和行销的异常成功的无铅焊料奠定了基础。
应用材料将收购Semitool 瞄准晶圆级封装和铜互连（图）
应用材料 收购 晶圆 封装
2011/11/3
Applied Materials Inc.(应用材料，加州Santa Clara)表示，将耗资约3.64亿美元收购Semitool Inc.(Kalispell, Mont.)，以增强公司在两大快速增长市场的地位：晶圆级封装（WLP）和存储器产业向铜互连工艺的转变。应用材料称，将为每股Semitool股票支付11美元，较后者周一收盘价8.40美元溢价31%。该公司首席执行官麦克·斯普林特(Mik...
Applied Materials Inc.(应用材料，加州Santa Clara)表示，将耗资约3.64亿美元收购Semitool Inc.(Kalispell, Mont.)，以增强公司在两大快速增长市场的地位：晶圆级封装（WLP）和存储器产业向铜互连工艺的转变。