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中国半导体十大研究进展候选推荐——东南大学信息科学与工程学院赵涤燹和尤肖虎教授团队高线性度、超宽带5G毫米波相控阵收发前端芯片研究（图）
东南大学信息科学与工程学院 中国半导体十大研究进展 半导体 赵涤燹 尤肖虎 高线性度 超宽带5G毫米波相控阵收发前端芯片
2022/11/20
中国半导体十大研究进展候选推荐——东南大学信息科学与工程学院赵涤燹和尤肖虎教授团队高线性度、超宽带5G毫米波相控阵收发前端芯片研究。
碳化硅衬底是第三代半导体材料中氮化镓、碳化硅应用的基石。受技术与工艺水平限制，氮化镓材料作为衬底实现规模化应用仍面临挑战，其应用主要是以蓝宝石、硅晶片或半绝缘碳化硅晶片为衬底，通过外延生长氮化镓以制造氮化镓器件，主要应用于宏基站通信射频领域；而碳化硅材料则主要以在导电型碳化硅衬底上外延生长碳化硅外延层，应用在各类功率器件上，近年来随着技术工艺的成熟、制备成本的下降，在新能源领域的应用持续渗透。碳化...
东南大学科研团队5G毫米波研究获微波领域国际大奖（图）
东南大学 5G毫米 微波领域 国际大奖
2021/4/22
近日，东南大学信息科学与工程学院洪伟教授团队在5G毫米波研究方面取得多项重要进展，其中一项成果荣获2021年度IEEE微波理论和技术学会（IEEE Microwave Theory and Techniques Society，MTT-S）微波奖（Microwave Prize）。这是该奖设立以来中国团队首次获奖。此外，有关5G毫米波技术的多项成果入选ESI高被引论文，1篇论文被集成电路领域顶级期...
