搜索结果: 1-7 共查到“知识要闻 电子技术 铜”相关记录7条 . 查询时间(0.241 秒)
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/20243/11/202431111244832.png)
中国科学技术大学实现铜碘杂化团簇基暖白光LED性能新突破(图)
铜碘杂化团簇 暖白光 LED性能
2024/3/11
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/202310/26/20231026881576.png)
中国科学院物理研究所铜氧化物高温超导体中普遍存在着共存的电子-玻色模耦合作用(图)
铜氧化物 高温超导体 电子 玻色模耦合
2023/10/26
在传统超导体中,电声子相互作用对超导电性的产生起着决定性的作用。在铜氧化物高温超导体中,电子与声子或其它玻色子耦合是否存在,以及电声子耦合在产生高温超导电性中的作用仍然不清楚。在对铜氧化物高温超导体多体效应的研究中,角分辨光电子能谱发挥了重要的作用。前期对多种铜氧化物高温超导体的角分辨光电子能谱研究表明,其节点方向能带色散存在~70meV的扭折(kink)结构,在一些超导体的反节点附近能带色散存在...
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/202311/6/2023116114521631.png)
铜氧化物高温超导体中普遍存在着共存的电子-玻色模耦合作用(图)
铜氧化物 高温超导体 电子-玻色模耦合
2023/11/6
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/20226/14/202261410109849.png)
三维微电子封装热管理因素尤为突出,其原因是封装材料特征尺寸已缩小至几个微米,原位实验表征困难,材料微观结构因素包括原子尺度结构对封装材料的热管理和可靠性设计造成挑战。传统电子封装可靠性模拟与仿真结果与实验不符,领域急需面向三维微电子集成与封装可靠性模拟与仿真的新方法和新工具。我院黄智恒副教授研究小组在三维微电子封装铜硅通孔凸起机理原子尺度研究中取得进展,相关研究成果近日以专著章节的形式呈现在Spr...
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/201111/3/2011113164143109.jpg)
近日,应用材料公司推出Applied Endura® Extensa™ PVD(物理气相沉积)系统,这是业界唯一在亚55纳米存储芯片铜互连的关键阻挡层薄膜沉积工艺中具有量产价值的系统。Extensa系统独特的Ti/TiN工艺技术使扩散阻挡薄膜具有高水准的阶梯覆盖率,整块硅片上薄膜厚度的不均匀性<3%。同其他同级别竞争对手的系统相比,它具有最少的缺陷和更低的耗材成本。
![](http://www.firstlight.cn/upload/imgfile/20070924c/76679a23929.gif)
“线路板履膜铜蚀刻法”开国内先河(图)
常州市 线路板履膜铜蚀刻法 电子印刷电路
2006/10/11
常州日报2006年10月10日报道 常州裕和金属材料有限公司最近研究成功并开始投入应用“线路板履膜铜蚀刻法”,该方法开国内先河,将线路板中的铜履膜蚀刻下来,转化成市场畅销的碱式铜产品,使原有废物处理成本减少三分之一。这套工艺同时还可用于化工、机电、广告业等其他行业生产过程中产生的含有铜、镍、铬、钼、钴等各种有色重金属废料的处理,实现资源再利用。
超薄型海水用镁电极板 在洛铜研制成功
电极板 洛铜集团 镁合金
2006/3/20
中国有色金属科技信息网2006年3月20日讯 “超薄型海水用镁电极板”是制作高功率海用电池关键部件的关键材料,以前国内不能生产,全部依赖进口。该产品不仅成分结构复杂,而且对公差要求极严,允许偏差仅为0.2±0.05,生产难度很大。洛铜集团公司参与研制的科技人员不怕困难,在没有成熟工艺可供参考的情况下,顽强攻关,终于获得成功。