搜索结果: 151-165 共查到“国际动态 半导体技术”相关记录214条 . 查询时间(2.112 秒)
《自然》：新型半导体墨水可促进可弯曲屏幕研发
半导体 墨水
2009/2/5
美国研究人员近日开发出一类新的半导体墨水，可以用来制造更为廉价的电子标签以帮助零售商跟踪其商品，并可促进可弯曲计算机屏幕的研发。研究成果发表在最新一期的《自然》杂志上。该墨水由美国保尔佳（Polyera）公司和巴斯夫欧洲公司（BASFSE）研发。传统的硅半导体有两种基本类型，带正电荷的P类和带负电荷的N类。迄今为止，大多数半导体墨水，例如富士施乐公司于2004年发明的一种墨水，都是带正电荷的P类。
科学家发明无干扰测量纳米材料张力新方法
无干扰测量 纳米材料
2009/1/15
德国和西班牙两国科研小组合作，利用红外线纳米近场显微镜发明了一种无干扰检测纳米半导体材料张力的新方法，这一新方法为科学家研究半导体材料的物理性能，以及测量纳米级半导体元器件的性能提供了新的可能。
日美公司制成世界最小静态随机存取存储器元件
随机存取 存储器元件
2008/12/19
日本东芝公司、美国IBM和AMD公司2008年12月17日联合发表新闻公报说，这3家公司共同利用鳍式场效晶体管开发出面积仅0.128平方微米的静态随机存取存储器（SRAM）元件，并确认这种世界上最小的SRAM元件能够正常工作。
集成电路50年变迁：更快更小更低廉（图）
集成电路 50年 变迁
2008/9/17
北京时间2008年9月15日消息，据美国《连线》杂志报道，1958年，美国德州仪器公司展示了全球第一块集成电路板，这标志着世界从此进入到了集成电路的时代。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长和可靠性高等优点，同时成本也相对低廉，便于进行大规模生产。
在近50年的时间里，集成电路已经广泛应用于工业、军事、通讯和遥控等各个领域。用集成电路来装配电子设备，其装配密度相比晶体管可以提高几十倍至几千倍...
日本利用化合物制成原子级纳米电线
纳米电线 化合物
2008/8/7
据日本《每日新闻》报道，日本名古屋大学研究人员近日成功开发出一种原子级别的纳米电线，这种电线由化合物制成，直径只有毛发的大约万分之一。
据介绍，研究小组将完全去除了不纯物质的直径约2纳米的碳纳米管与一种叫氯化铒的化合物一起放入真空的耐热容器，并在700摄氏度的高温条件下连续加热7天。7天后，纳米管中的氯化铒完全融化，形成了一根由氯原子与铒原子构成的直径约为1.8纳米的纳米电线。据介绍，以往...
日本开发出可预测半导体特性变化的电子模型
半导体 电子模型
2008/6/2
据日本《日刊工业新闻》报道，一家由东芝、NEC电子等11家日本半导体生产商共同出资建立的高技术企业半导体尖端技术公司，近日成功开发出一种电子模型，该模型可被应用于预测互补金属氧化物半导体（CMOS）晶体管的特性变动。
在下一代半导体的研制与开发过程中，通常都会应用到一种叫浅沟道隔离（STI）的技术，这种技术被用于分隔大规模集成电路中CMOS晶体管的相邻元件。而应用新开发的这种模型，可以在进...
美国国家半导体出台PowerWise性能指标
半导体 PowerWise性能指标
2008/5/29
在节能浪潮席卷世界各地的同时，人们对电子产品的期望也日益增高，提高电子系统的能源效率已势在必行。为了协助系统设计工程师更方便地比较及选择不同模拟元件及子系统的能源效率，近日美国国家半导体公司宣布启动一个性能指标厘定计划，以帮助用户实现低耗电、强散热、小体积和更长的电池寿命等特性。
据悉，为了便于用户在性能与功耗之间合理取舍，美国国家半导体制定了一套PowerWise性能指标，以帮助其提高系...
日本知名半导体专家牧本次生先生访问大连理工大学软件学院(图)
日本知名专家牧本次 半导体
2008/4/24
2008年4月17日下午，日本知名半导体专家牧本次生先生在日本Renesas公司（瑞萨科技）系统解决方案中心社长和大学合作部负责人的陪同下访问了软件学院。
来宾首先参观了软件学院的图书馆、信息中心、瑞萨联合实验室和实训基地。随后，学院副院长薛强向牧本次生先生介绍了学院的办学规模、办学理念、学生培养、办学特色及与瑞萨科技公司的合作情况。牧本先生表示，回到日本后会向更多的日本公司...
美国工程院外籍院士施敏博士受聘为吉林大学名誉教授
吉林大学 名誉教授 电子科学技术
2008/3/10
2005年6月17日，吉林大学校长周其凤院士为国际知名微电子科学技术与半导体器件专家和教育家、美国工程院院士、中国工程院外籍院士施敏博士颁发了吉林大学名誉教授聘书并佩戴校徽。
美国华盛顿州立大学资深研究员到我所进行合作交流
美国
2007/8/9
红外物理国家重点实验室已邀请美国华盛顿州立大学资深研究员赵纪军博士来所开展科技项目合作交流，合作的课题名称是“金属和半导体纳米线的稳定性和电导行为”。赵纪军博士一直从事纳米材料理论、高压材料等计算材料科学各相关领域的研究，目前已在国际SCI学术刊物上发表文章75篇（其中作为第一作者30篇，3次被作为发表杂志当期封面）。此次合作已被我所推荐申报“上海市白玉兰科技人才基金”。
东芝在SSRM和大规模集成电路领域取得突破
电子载体通道 半导体 集成芯片
2007/4/18
日本东芝公司（Toshiba Corp.）于2007年4月16日宣布，他们在电子载体通道以及半导体中的杂质成像方面取得了重大突破，这使得在1纳米尺度上的分析技术首次变得可能。这一基于扫描电阻显微镜（SSRM）的技术是实现下一代45纳米级别大规模集成芯片（LSI）等的关键性一步。
荷兰研制成塑料半导体不怕摔不变形
荷兰 塑料 半导体
2007/4/16
科技日报2007年4月16日报道 荷兰基本物质研究基金会科研人员帕乌列特·普林斯研制出一种导电性能良好的新型塑料。有关专家指出，这将引发一场消费电子产品的革命：使用这种材料制成的手机和MP3播放器等电子产品将变得不易摔坏。
2007年4月6日，同济大学获赠美国Cadence公司价值1亿3千万美元全套集成电路辅助设计软件，与此同时该公司还以成本价向同济大学微电子中心优惠出售帕雷丁（Palladium）硬件加速器。万钢校长和Cadence公司CEO麦克•非斯特出席了捐赠仪式。
美国诺发公司CEO Rick Hill一行来访复旦大学
复旦大学 美国诺发公司 集成电路
2007/4/2
复旦大学新闻网2007年4月2日报道 近日，美国著名的集成电路设备公司诺发公司首席执行官Rick Hill先生及副总裁、中国区总裁等一行访问复旦大学。校常务副校长张一华在光华楼会见了Rick Hill先生一行。