搜索结果: 31-45 共查到“国际动态 电子科学与技术”相关记录119条 . 查询时间(0.263 秒)
MIT engineers grow “perfect” atom-thin materials on industrial silicon wafers（图）
工业硅晶圆 原子薄材料 芯片
2023/6/6
True to Moore’s Law, the number of transistors on a microchip has doubled every year since the 1960s. But this trajectory is predicted to soon plateau because silicon — the backbone of modern transist...
近日，南方科大学深港微电子学院院长于洪宇教授团队在GaN器件研究中取得系列重要进展，研究成果相继发表在在国际微电子器件权威期刊IEEE Electron Device Letters(EDL)、Applied Physics Letters(APL)及IEEE Transactions on Electron Devices(TED)期刊上。相关工作获得国家自然科学基金面上项目、广东省重点领域研发...
2022年12月29日，中国科学技术信息研究所线上发布《2022年中国科技论文统计报告》，公布了2021年中国百篇最具影响国际学术论文及2021年中国百篇最具影响国内学术论文。其中，本年度百篇最具影响国际学术论文是从2021年SCI收录的我国第一作者论文中选取，结合论文创新性、期刊水平、研究前沿、我国主导、论文类型及参考文献等指标进行遴选。
Modern computers contain tens of billions of switches, called transistors, that pass electrical signals to process inputs and outputs—serving as the basis for computation.
2022年11月10日，国际权威期刊《自然》在线发表了南京工业大学柔性电子（未来技术）学院黄维院士和陈永华教授团队通过离子液体醋酸甲胺(MAAc)创造性地制备出长期稳定的钙钛矿印刷油墨，应用于制备图案化的丝网印刷钙钛矿薄膜和全丝网印刷钙钛矿光伏器件。博士研究生陈畅顺、硕士研究生陈健鑫、韩虎忱和博士研究生晁凌锋为本文共同第一作者，南京工业大学柔性电子（未来技术）学院为本文第一作者通讯单位。
近日，美国斯坦福大学最新发布2021年度“全球前2%顶尖科学家榜单”(World's Top 2% Scientists 2021)。依据榜单中研究领域统计出，有40人次中国学者（包括港澳台地区）在生物信息领域中国学者入围“终身科学影响力”榜单，中国电子学会Chinese Journal of Electronics期刊（以下简称CJE）副主编潘毅入选。
Desktop simulation of MIT.nano die bonder enables virtual tool training（图）
MIT.nano芯片 虚拟工具培训 半导体器件
2023/6/6
Packaging is the final step in the process for manufacturing a semiconductor device. A critical tool for packing is the die bonder, which facilitates device assembly typically by attaching a chip in a...
半导体装备巨头泛林集团开设印度工程中心 推进下一代芯片技术
半导体装备 泛林集团 印度工程中心 芯片
2022/10/17
近日，半导体装备巨头LamResearch（泛林）宣布，其位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。泛林表示，这是公司迄今为止在印度最先进的设施。新的工程中心将专注于用于创建下一代DRAM、NAND和逻辑技术的晶圆制造硬件和软件的研发、设计和测试，并将成为公司领先的全球实验室网络的一个组成部分。
Silanna UV推出远紫外和深紫外LED新品
Silanna UV 远紫外 深紫外 LED
2022/10/17
近日，澳大利亚UVLED厂商的SilannaUV推出了最新远紫外和深紫外LED封装产品，新品利用了SilannaUV专有的短周期超晶格(SPSL)技术，该技术可为230-265nmLED器件提供高性能表现，包括为235nm器件提供量产产品中最高的输出功率。
In Building 13 on MIT’s campus, there sits a half-a-million-dollar piece of equipment that looks like a long stretched-out chandelier, with a series of gold discs connected by thin silver pipes. The e...
12家半导体企业成立“JOINT2”联盟
半导体企业 JOINT2联盟 半导体材料
2022/10/17
据日媒报道，日本目前共有12家企业组成了“JOINT2”联盟，将共同开发半导体生产中使用的新一代材料。报道称，“JOINT2”由主要半导体材料公司昭和电工牵头，包括材料制造商和设备制造商等12家半导体企业共同参与，计划通过全面联合研究，加快先进半导体封装材料的开发。
为向广大科技工作者介绍中国电子与信息科学领域内的新理论、新思想、新技术，学会公众微信号特开设“CIE最前沿”栏目，定期展示学会期刊刊发的具有国内外先进水平的最新研究成果和技术进展。磁性随机存取存储器（MRAM）作为一种新兴的非易失性存储器，较先有的闪存、SRAM等存储介质优势明显，因此吸引了TSMC、SAMSUNG、GlobalFoundries等国际大厂积极布局。自旋轨道矩MRAM（SOT-MR...
日本半导体材料厂商住友电木（SumitomoBakelite）近日发布消息称，公司决定在中国苏州购买土地并建设新工厂，以提高其半导体封装材料的生产能力。据介绍，新工厂包括土地、建筑物、生产线和配套设施的总投资约66亿日元（约合人民币3.23亿元），总占地面积约为6万平方米，计划在2023财年完成建筑物和生产线的安装，并于2024财年初开始生产。
欧盟将提供2.9亿欧元支持意法半导体在意大利投建半导体工厂
欧盟 意法半导体 意大利 半导体工厂
2022/10/17
据《华尔街日报》报道，欧盟委员会周三表示，已批准一笔在疫情后发放至意大利的经济援助，提供2.925亿欧元以支持意法半导体在意大利投建一座半导体工厂。欧盟委员会称，这笔援助将支持建设意法半导体为建设这家工厂投入的7.3亿欧元。该厂位于卡塔尼亚，将主要生产碳化硅晶圆，这种晶圆被用作电动汽车和快速充电站等设备所用微芯片的基层。
英国芯片设计公司Arm宣布新任CFO
英国芯片设计公司 CFO
2022/10/17
据路透社报道，英国芯片设计公司Arm当地时间周一宣布任命JasonChild为首席财务官(CFO)。据介绍，Child拥有超过30年的高增长公司领导经验和全球金融职能扩展经验。Child将于2022年11月2日加入Arm，领导该公司的全球金融和IT组织，并向公司首席执行官ReneHaas汇报。Child将接替现任首席财务官InderSingh，后者将继续在Arm担任顾问角色，协助公司过渡至11月，...