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2023年6月10日,由华南理工大学微电子学院主办的“华南理工大学半导体专业创办65周年庆祝大会暨集成电路技术发展论坛”在广州国际校区隆重召开。本次论坛以“校友共聚,芯启未来”为主题,旨在凝聚广大校友和社会各界力量,推进集成电路领域产学研融合的多方协作,构筑校友交流互助、共同发展的平台,助力国家集成电路产业和人才培养发展提速。
2023年 6月6日下午,东南大学建校121周年之际,东南大学集成电路学院正式揭牌。邓中翰院士、黄维院士、丁荣军院士、刘永坚院士、吴汉明院士、崔铁军院士,江苏省教育厅厅长、党组书记、省委教育工委书记江涌,无锡市市委副书记、市长赵建军,东南大学党委书记左惟,东南大学校长黄如院士,副校长黄大卫、金石等出席揭牌仪式。相关企业代表,校友代表,兄弟院系代表,学校各职能部处和相关学院的老师同学参加了活动。东南...
300mm大硅片是集成电路制造不可或缺的基础材料,对整个集成电路产业的发展起着关键支撑作用。针对我国集成电路制造行业对低氧高阻、近零缺陷等硅片产品的迫切需求,亟需解决大直径、高质量硅单晶晶体生长技术中的氧杂质输运、晶体缺陷调控等基础科学问题,进而开发大直径单晶晶体生长技术,实现特定的晶体杂质、缺陷的人工调控,满足射频、存储等领域的应用需求。
中国科学院生物物理研究所专利:一种电路板布线边缘提取方法及提取平台
2023年5月25日,首届CWIC2023中国西部半导体及集成电路产业博览会暨“两链”融合创新发展论坛在西安国际会展中心开幕。本届“西部半导体博览会”由中国半导体行业协会、陕西省工业和信息化厅、陕西省科学技术厅指导,陕西省数字经济发展协会和西安浐灞生态区管委会主办,陕西省半导体行业协会、天津市集成电路行业协会等行业协会协办。博览会汇聚半导体厂商逾百家,吸引了北方华创、华大九天、紫光展锐、华天科技、...
2023年5月21-25日,集成电路重要学术会议IEEE电路与系统国际研讨会(IEEE International Symposium on Circuits and Systems,ISCAS)2023在美国加利福尼亚州蒙特雷举行。来自南方科技大学深港微电子学院的论文“A Fully-Integrated Half-Bridge GaN Driver for Bidirectional Powe...
2023年5月22日,由中国计算机学会(CCF)主办,CCF容错计算专委、合肥工业大学承办的“CCF走进高校暨宇航集成电路高峰论坛”活动在合肥工业大学微电子学院成功举办。本次论坛主席由容错专委执行委员、合肥工业大学微电子学院闫爱斌教授,容错专委常务委员、合肥工业大学微电子学院副院长黄正峰教授,以及容错专委秘书长、湖南大学集成电路学院副院长张吉良教授共同担任。
近日,华南理工大学微电子学院两名研究生的毫米波芯片研究成果论文《A 52-to-73GHz Tri-Coupled Transformer Based Noise Self-Canceling and Gm-Boosting LNA with 3.78dB NF and 22.4dB Gain in 40nm CMOS》《A 52-67 GHz Ultra-Compact Bi-direction...
中国科学院自动化研究所国家专用集成电路设计工程技术研究中心(以下简称中心)成立于1985年,是科技部首批授牌的国家级集成电路设计技术研究中心。现任主任为张志伟研究员,研究团队约150人,科研骨干均具有博士以上学位。
CCF走进合肥高校暨宇航集成电路高峰论坛。
2023年5月8日至11日,首届International Symposium of EDA(ISEDA 2023)在中国南京举办。会议由EDA开放创新合作机制(EDA²)和中国电子学会电子设计自动化专委会共同主办,北京大学、东南大学、清华大学及西安电子科技大学协办,IEEE/CEDA、ACM/SIGDA、国家自然科学基金委员会信息科学部(NSFC)、中国电子学会(CIE)、“后摩尔新器...
俞航,2001 年于中国科学技术大学电子工程系获得学士(B.S.)学位,2004 年于马萨诸塞大学 (University of Massachusetts, Amherst)电子工程系获得硕士学位, 2010 年于佛罗里达大学 (University of Florida, Gainesville)获得博士学位后加入深圳大学工作。研究兴趣包括低功耗射频/模拟/混合集成电路设计、通信系统集成、生物...
庄巍是集成电路及微纳技术专家,长期从事半导体和集成电路领域的应用研究和管理工作,在先进集成电路设计等领域做出的创新型工作,应用于国民经济重要部门,推动了相关领域的突破性进展。多次承担完成国家“863计划”课题,拥有多项专利,领导具有核心自主知识产权的SoC芯片量产。研发的自主产权集成电路产品进入国际市场,在“一带一路”合作国家取得优良业绩。
范建林教授,1966年2月生,加拿大籍, 2012年江苏省创新团队领军人才,江南大学物联网学院的特聘教授,曾获得国家工信部2015年度第十届“中国芯”最具潜质产品,2015年无锡市第十八届专利奖。
2023年5月9日,由中国电子学会主办的第四届集成电路EDA设计精英挑战赛总决赛落下帷幕,南京邮电大学集成电路科学与工程学院“E往无前”团队与清华大学、北京大学、东南大学等8支队伍角逐,获全国一等奖并首捧“菁英杯”,创造了在该项赛事上的突破。我校成为继清华大学、北京大学、东南大学、西安电子科技大学以来第五所在该项赛中捧杯的高校。

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