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日本经济产业省将与IBM合作开发尖端半导体
日本经济产业省 IBM 半导体
2021/6/11
日本经济产业省将与美国IBM合作，强化尖端半导体的开发。IBM将加入日本经济产业省的共同开发框架。在半导体设计和基础研方面领先的IBM与在半导体生产设备方面占有优势的日本企业合作，有利于尽快确立制造技术。还计划在半导体供应链方面强化日美合作。
IBM碳纳米管商用技术取得重大突破（图）
IBM碳纳米管商用技术 半导体
2015/10/8
IBM的研究人员近期宣布，已经攻克了碳纳米管生产中的一个主要挑战，这将有助于生产出具有商业竞争力的碳纳米管设备。
过去几十年，半导体行业尝试向单块计算机芯片中集成更多硅晶体管，从而不断加强芯片的性能。不过，这一发展很快就将遭遇物理极限。目前，IBM的研究人员表示，凭借“重要的工程突破”，碳纳米管晶体管替代硅晶体管未来将成为现实。
应半导体所集成技术中心主任杨富华研究员的邀请， 2011年4月25日上午，美国IBM Thomas J. Watson研究中心的Qinghuang Lin教授来半导体所进行学术交流，并在“黄昆半导体科学技术论坛”上作第141期报告。
IBM展示运行速度最快的石墨烯晶体管
IBM 石墨烯 晶体管
2010/2/9
在刚刚出版的《科学》杂志上，IBM的研究人员展示了一种由石墨烯材料制作而成的场效应晶体管（FET），其截止频率可达100吉赫兹（GHz），这是迄今为止运行速度最快的射频石墨烯晶体管。这一成就是美国国防部高级研究计划局“碳电子射频应用项目”取得的重大进展，为研发下一代通信设备铺平了道路。
IBM光芯片获突破 或取代传统半导体电路
IBM 光芯片 半导体芯片
2006/12/26
2006年12月26日消息，IBM宣称在光芯片领域获得重大突破，已成功减缓光信号在芯片中的传输速度，将来可用于传送资料，取代传统的半导体芯片电路。