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三维微电子封装热管理因素尤为突出，其原因是封装材料特征尺寸已缩小至几个微米，原位实验表征困难，材料微观结构因素包括原子尺度结构对封装材料的热管理和可靠性设计造成挑战。传统电子封装可靠性模拟与仿真结果与实验不符，领域急需面向三维微电子集成与封装可靠性模拟与仿真的新方法和新工具。我院黄智恒副教授研究小组在三维微电子封装铜硅通孔凸起机理原子尺度研究中取得进展，相关研究成果近日以专著章节的形式呈现在Spr...
Novellus开发全新TSV封装铜底层技术
开发 TSV封装 技术
2011/10/31
诺发系统(Novellus)日前宣布开发出一套全新先进的铜阻障底层物理气相沉积(PVD)制程，其将用于新兴的贯穿硅晶圆通路(TSV)封装市场，该制程使用诺发INOVA平台，并搭配特有的中空阴极电磁管(HCM)技术制造出高贴附性的铜底层。
Nihon Superior与伦敦皇家学院达成科研合作关系 进一步研究锡铜镍无铅焊料的凝固行为
科研 锡铜镍 无铅焊料 凝固行为
2011/10/31
Nihon Superior有限公司总裁西村哲郎先生非常荣幸地宣布，Nihon Superior公司已经与著名的英国科研机构—Imperial College London达成科研合作，进一步研究锡铜镍合金的凝固行为。锡铜镍合金由西村哲郎先生发明，为1999年开始以SN100C®品牌供应和行销的异常成功的无铅焊料奠定了基础。
Nihon Superior有限公司总裁西村哲郎先生非常荣幸地宣布，Nihon Superior公司已经与著名的英国科研机构—Imperial College London达成科研合作，进一步研究锡铜镍合金的凝固行为。锡铜镍合金由西村哲郎先生发明，为1999年开始以SN100C®品牌供应和行销的异常成功的无铅焊料奠定了基础。
应用材料将收购Semitool 瞄准晶圆级封装和铜互连（图）
应用材料 收购 晶圆 封装
2011/11/3
Applied Materials Inc.(应用材料，加州Santa Clara)表示，将耗资约3.64亿美元收购Semitool Inc.(Kalispell, Mont.)，以增强公司在两大快速增长市场的地位：晶圆级封装（WLP）和存储器产业向铜互连工艺的转变。应用材料称，将为每股Semitool股票支付11美元，较后者周一收盘价8.40美元溢价31%。该公司首席执行官麦克·斯普林特(Mik...
Applied Materials Inc.(应用材料，加州Santa Clara)表示，将耗资约3.64亿美元收购Semitool Inc.(Kalispell, Mont.)，以增强公司在两大快速增长市场的地位：晶圆级封装（WLP）和存储器产业向铜互连工艺的转变。
