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LTCC小型化Balun设计巴伦耦合线低温共烧陶瓷多层电路 2012/4/18

介绍了一种基于LTCC(低温共烧陶瓷)技术的小型化balun的设计。设计的Balun采用Marchand balun结构，使用LTCC技术实现多层结构、上下耦合的方式减小balun的体积并拓展带宽。该balun工作在1.7～2.2 GHz，体积为2.8mm×3mm×1mm，并且平衡端口输出具有良好的幅值平衡和180°相位差。